行動裝置需求大 MEMS封裝邁向標準化

平板、智慧型手機等行動裝置對感測器的高度需求,正改變MEMS產業傳統的「手工藝」設計文化,讓MEMS元件封裝由過去客製化形式,朝向標準化技術平台發展,從而達成產品快速上市與降低成本的目標,並為更多封裝及測試代工業者帶來利多。
2012 年 08 月 20 日

供應鏈業者競相投入 3D IC/先進製程量產倍道兼行

在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下,3D IC與28、20奈米等先進製程的發展無疑成為今年台灣國際半導體展會上最受矚目的焦點,包括晶圓代工廠、封測業者與半導體設備商均已積極展開投入,期加快3D IC與先進製程的量產腳步,從而延伸摩爾定律。
2011 年 10 月 13 日

提升消費性電子競爭優勢 SiP設計錦上添花

由於SiP具備微型化、多性能導向、降低電磁干擾、低耗電、低成本和簡化高速匯流排設計的優勢,被視為是增加附加價值的重要手段,因而被廣泛應用在消費性電子產品。未來堆疊式矽插技術,更將有助其發揮超越摩爾定律的優勢。
2011 年 02 月 10 日

異質整合當道 封裝技術成半導體顯學

封裝技術已逐漸凌駕晶圓製程技術,成為未來半導體功能整合時不可或缺的關鍵能力。尤其在超越摩爾定律(More than Moore)與異質整合等新發展思潮的帶動下,包括三維晶片(3D IC)與矽穿孔(TSV)等先進封裝技術更是半導體製造商與IC設計業者戮力布局的新重點。 ...
2009 年 10 月 08 日

邁向異質整合優勢多 3D IC普及指日可待

由於可攜式裝置輕薄短小的趨勢,對晶片尺寸的要求也日漸嚴苛,再加上可攜式電子產品功能越來越多,效能越來越好,也需要倍增的記憶容量與更快的處理器,因此3D IC技術挾其可微小化、可整合異質晶片等優勢,逐漸受到半導體廠商重視。
2009 年 09 月 27 日