力積電WoW製程突破AI資料量/傳輸頻寬瓶頸

人工智慧(AI)的話題在Computex 2024發酵,在ChatGPT正式點燃生成式AI的熱潮之後,科技產業更掀起AI商機卡位戰。力晶積成電子(PSMC)參與Computex 2024並參加台灣先進車用技術發展協會(TADA)汽車科技主題館(Taiwan...
2024 年 07 月 08 日

台積電公布TSMC FINFLEX/N2技術 半導體製程全面升級

台積電於美國當地時間6月16日舉辦2022年北美技術論壇,會中公布先進邏輯技術、特殊技術、以及三維積體電路(3D IC)技術之最新創新成果,首度推出採用奈米片電晶體之下一世代先進N2製程技術,以及支援N3與N3E製程的獨特TSMC...
2022 年 06 月 20 日

2024年先進封裝產業規模將達440億美元

先進封裝製程是當今所有半導體製造技術的核心。對所有半導體公司而言,先進封裝技術在由 5G、人工智慧和物聯網等大趨勢直接影響的產業發展方面具有戰略意義,並能確保其業務的發展。產業研究機構Yole Développement(Yole)表示,2024年先進封裝市場規模為440億美元,2018~2024年的年複合成長率為7.9%。...
2020 年 02 月 11 日