Ansys模擬方案通過聯華電子3D晶片技術認證

Ansys多物理解決方案已通過全球半導體封裝業者聯華電子的認證,可模擬其最新的3D-IC WoW堆疊技術,進而提高AI邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力,效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用Ansys的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析,簡化並確保成功的設計。...
2023 年 10 月 23 日