毋須破壞分割樣品 3D X-ray檢測內部異常更精確

3D X-ray檢測試驗,是一種可以不破壞樣品的前提下做檢測,樣品以3D立體樣貌(3D Image)呈現再以斷層影像(CT Slice Image)精確剖析找出內部結構、原材或組裝各種異常。
2019 年 06 月 27 日

蔡司推出全新高解析3D X-ray成像解決方案

蔡司發表高解析度3D X光(X-ray)成像解決方案新品,支援2.5/3D及扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP)等各種先進半導體封裝的失效分析(FA)。蔡司新推出的系統包含分別支援次微米與奈米級封裝失效分析的「Xradia...
2019 年 03 月 29 日

提高診療精準度 3D影像醫療系統漸夯

三維(3D)醫療影像系統的應用將更加普及。2012年底德國杜塞道夫醫療器材展中,各家醫材大廠不約而同展出多項用於醫療診斷、手術以及教學用的3D顯影系統,期藉此打造精確度更高的醫療環境,並搶攻持續擴張的高階醫材市場商機。 ...
2013 年 02 月 27 日

系統級封裝技術助攻 手機/平板導入醫療晶片有影

具備ECG功能的智慧型手機即將問世。借力SiP技術,系統整合廠將於明年推出更具性價比、尺寸優勢的ECG模組;待手機品牌廠正式導入後,銀髮族用戶將可透過ECG手機進行遠距醫療服務,屆時可望掀起一波行動醫療的風潮。
2012 年 12 月 08 日