多晶片DRAM封裝助力 變形筆電更輕薄

多晶片DRAM封裝將加速實現Ultrabook變形設計。英特爾(Intel)力拱的二合一(2-in-1)超輕薄筆電(Ultrabook),因訴求低價、輕薄與可拆鍵盤等特色,進而牽動內部零組件設計轉變,如華碩、戴爾(Dell)等PC品牌廠已相繼導入新型多晶片(Multi-die)DRAM封裝,以簡化印刷電路板空間(PCB)布局、縮減占位空間及50%以上基板成本。...
2013 年 06 月 17 日