擴張嵌入式版圖 飛索啟動購併/多代工廠策略

飛索(Spansion)於2013年上半年接連展開與武漢XMC和聯電分別達成32奈米(nm)和40奈米的晶圓代工合作協議,以及收購富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)部門布局,藉此急速擴大旗下MCU、類比及編碼型(NOR)/儲存型(NAND)快閃(Flash)記憶體的產品線陣容,壯大在嵌入式系統市占,帶動營收攀高。 ...
2013 年 06 月 27 日