xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

近日發布的xMEMS XMC-2400 µCooling晶片是全球首款全矽微型氣冷式主動散熱晶片,專為小型、超薄電子裝置和下一代人工智慧(AI)應用而設計。該產品在CES 2025創新獎中獲得「電腦硬體和元件最佳產品」類別獎項。...
2024 年 12 月 12 日