碳化矽晶圓進入8吋時代 然6吋仍為絕對主流

據研究機構Yole Group最新發表的報告指出,雖然全球主要的碳化矽(SiC)晶圓供應商如Wolfspeed、Coherent與SiCrystal都已經在2019~2020年間開發出8吋碳化矽晶圓,部分碳化矽元件製造商也對改用8吋碳化矽晶圓展現出高度興趣,但由於8吋碳化矽晶圓廠的建設需要時間,因此直到2024年為止,碳化矽晶圓的主流尺寸仍將停留在6吋。此外,隨著6吋碳化矽晶圓的出貨量持續增加,4吋碳化矽晶圓的出貨量將出現衰退。...
2023 年 03 月 27 日

2023年固態硬碟展望不佳 成長動能要看企業市場

據Yole Group最新發表的研究報告指出,在通膨、地緣政治緊張與電子供應鏈去化庫存等不利因素的影響下,2022年全球固態硬碟(SSD)的銷售金額預估僅有290億美元左右,比2021年衰退了14%。展望2023年,由於需求疲軟與庫存消化狀況並不理想,SSD市場的狀況也很難有起色。...
2023 年 03 月 20 日

ADAS/智慧座艙將成車用處理器兩大成長動能

據研究機構Yole Group最新發表的報告指出,2022~2028年間,先進駕駛輔助系統(ADAS)/自動駕駛(AD)與汽車座艙(Cockpit)這兩類應用所使用的車用處理器市場,將出現可觀的成長。其中,ADAS/AD處理器在這段期間的複合年成長率(CAGR)將達到18%;同期智慧座艙處理器的CAGR則為5%。...
2023 年 03 月 13 日

DDR5將於2024年成為DRAM主流 相關元件成長可期

雖然當前DRAM市場景氣低迷,但產業研究機構Yole Group近期發表的報告顯示,由於DDR5可望在2024年全面取代 DDR4,成為PC與伺服器記憶體的主流規格,因此DRAM模組與模組上必須使用的相關零組件,如電源管理晶片(PMIC)、SPD...
2023 年 02 月 23 日

EV/HEV創造巨大需求 功率模組封裝市場規模上看41億美元

由於純電動車(EV)與混合式電動車(HEV)為功率模組創造出龐大需求,功率模組封裝市場將跟著水漲船高。據研究機構Yole Group估計,全球功率模組的市場規模將在2028年達到148億美元,屆時功率模組封裝的產值也可望達到41億美元。...
2023 年 02 月 06 日

汽車硬體架構典範轉移中 處理器效能需求只增不減

為了在智慧車上添加更多功能,傳統汽車電子架構以一顆ECU來實現一項功能的設計方式,已逐漸顯得不合時宜。據Yole Group研究,汽車搭載的ECU平均數量已經在2018~19年間到達頂點,自2020年開始,以一顆ECU來實現多個功能的Zone架構開始抬頭,導致汽車平均搭載的ECU數量開始下滑。...
2023 年 01 月 12 日

HPC創造龐大需求 IC載板產業迎來黃金五年

在高效能運算(HPC)、GPU等需要高密度互聯的晶片帶動下,市場對覆晶封裝(FC)技術的需求水漲船高,其所使用的IC載板也因而受惠,特別是FC BGA所使用的ABF板。根據Yole Group估計,2021年全球IC載板市場的規模約為126億美元,但到了2027年,IC載板的市場規模將成長近1倍,達243億美元。因此,未來五年可謂是IC載板產業的黃金五年。...
2022 年 12 月 15 日

智慧化浪潮加持 車用記憶體市場前景看好

根據研究機構Yole Group所發表的最新報告指出,2021年全球記憶體市場的規模約為1,670億美元,占整個半導體市場的28%。其中,車用記憶體市場的規模僅達43億美元,在整個記憶體市場中的占比為2.6%,由此可見車用記憶體對記憶體供應商而言,還是個非常小的應用市場。...
2022 年 12 月 05 日

功率/RF/光電應用火力全開 化合物晶圓市場爆發可期

據Yole Group的預估,在功率與光電應用的強勢帶動下,由碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)組成的化合物半導體晶圓市場規模,將在2027年時成長到24億美元,2021~2027年間的複合年增率(CAGR)將達到16%。...
2022 年 11 月 14 日

電氣化/智慧化改變汽車系統架構 車用MCU市場成長強勁

消費性應用進入庫存消化期,對微控制器(MCU)的市場需求造成很大的負面衝擊,特別是通用型MCU。但根據Yole Group的估計,由於汽車應用占MCU市場的比重,已高達32%,更可望在2027年時進一步增加到37%,因此MCU的市場規模仍可望維持成長局面。到2027年時,全球MCU市場的規模將達到270億美元。...
2022 年 09 月 26 日

先進封裝市場持續爆發 2027年產值將達650億美元

據Yole Group最新報告指出,在2021~2027年間,先進封裝市場將以9.6%複合年增率(CAGR)成長,到2027年時,先進封裝市場規模將達到650億美元。目前各種先進封裝技術中,覆晶(Flip-Chip)的營收市占率最高,達到70%,但在2021~2027年間,成長動能最強的技術將是Embedded...
2022 年 09 月 05 日

資料中心創造大量需求 2027年光收發器市場規模上看2,470億美元

根據Yole Group最新發表的研究報告指出,在資料通訊應用的帶動下,到2027年時,全球光收發器的市場總規模將達到2,470億美元,比2021年時成長2倍有餘。其中,400G、800G等超高速乙太網技術所帶來的需求,將使光纖乙太網收發器的市場規模維持高速成長局面,估計到2027年時,乙太網光收發器的市場將達到1,420億美元。...
2022 年 08 月 15 日