聯發科音頻晶片組為消費者帶來臨場音質新體驗

聯發科宣布將整合索尼(Sony)創新的360 臨場音頻(360 Reality Audio)技術至該音頻晶片解決方案組合中。聯發科的音頻晶片組為條形音箱、智慧音箱和其它互聯音響設備帶來高品質、高解析度音頻。通過整合索尼360臨場音頻技術,聯發科技的晶片組將為消費者打造更高的音質和更身臨其境的音質體驗。...
2019 年 11 月 01 日