專訪u-blox業務開發經理劉彥呈　穿戴裝置喜迎健康應用新藍海

穿戴裝置因為使用的便利性與越來越強大的功能，獲得市場青睞，根據產研研究機構Merkle & Sears研究指出，穿戴裝置市場規模將從2020年的349億美元，成長到2027年的711.9億美元，平均年複合成長率達10.72%。u-blox看好相關應用的發展潛力，也積極開發低功耗、體積小、價格便宜的解決方案。
2021 年 12 月 12 日

Matter跨平台整合　2022智慧家庭互通性大幅提升

隨著物聯網概念的發酵，在破碎化的現況下，家庭中的聯網裝置數量持續增加，目前一般人家中出現數十個聯網裝置的情況越來越普遍。但是家中長期存在多種聯網方式，除了有線/無線並陳之外，Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)、UWB、Zigbee等；另外，家電與3C商品也常是多種廠牌與平台，導致長期以來互聯互通性一直是智慧家庭發展的瓶頸之一。2019年底，產業界攜手希望解決智慧家庭的互通性問題，而提出「Matter」標準。...
2021 年 11 月 30 日

新興穿戴裝置如雨後春筍　2020~2027 CAGR達10.72%

穿戴裝置因為使用的便利性與越來越強大的功能，越來越獲得市場青睞，根據產研研究機構Merkle & Sears研究指出，穿戴裝置市場規模將從2020年的349億美元，成長到2027年的711.9億美元，平均年複合成長率達10.72%。u-blox看好相關應用的發展潛力，也積極開發低功耗、體積小、價格便宜的解決方案。...
2021 年 11 月 29 日

Silicon Labs開發者大會登場　SoC平台三大升級亮相

物聯網應用隨著智慧家居與智慧製造等需求提升，市場潛力龐大。Silicon Labs舉辦2021 Works With開發者大會，關注物聯網智慧家居及工業等方面的應用。物聯網裝置的市場成長快速，應用所涵蓋的產業也越來越多元，尤其亞太區的物聯網市場雖然起步比歐美晚，但是呈現後來居上的態勢，未來的成長率有機會超過歐美市場。...
2021 年 09 月 16 日

大聯大世平推出基於NXP ZigBee Super Dongle方案

大聯大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。 隨著物聯網技術的迅速發展，傳統的人工近距離控制、檢測和採樣的方式已經無法滿足時代的需求，取而代之的是更智能化、更自動化的方式為管理和生活帶來諸多便利性。而在這演變的過程中，無線通訊技術起著關鍵的作用，它可以解決遠程控制、遠程監測和採集的問題。而ZigBee技術作為一種低功耗的無線通訊技術，被廣泛應用於各種場景中。...
2021 年 09 月 01 日

大聯大推出採用NXP技術智慧家居ZigBee開發系統方案

大聯大控股宣布，其旗下世平推出使用恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智慧家居ZigBee開發系統方案(包含閘道板、APP、雲端服務)。 智慧家居是以住宅為平台，利用綜合布線技術、網路通訊技術、安全防範技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈。與普通家居相比，智慧家居不僅有傳統的居住功能，還可以將家居生活相關的設施進行集成並透過智慧控制系統，為用戶提供全方位的智慧交互功能。...
2021 年 04 月 22 日

意法無線微控制器支援Zigbee3.0

意法半導體(ST)STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee3.0，開發者能夠利用互通性佳、節能省電的網路技術，研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它的物聯網應用。...
2020 年 07 月 31 日

芯科新無線SoC支援環保型Zigbee Green Power IoT裝置

芯科(Silicon Labs)宣布針對部署於網狀網路之環保型IoT產品推出一系列安全、低功耗Zigbee系統單晶片(SoC)新產品。EFR32MG22(MG22)系列是專為Zigbee Green Power...
2020 年 02 月 27 日

Amazon/Apple/Google/Zigbee共創標準　智慧家庭裝置連接更容易

亞馬遜(Amazon)、蘋果(Apple)、Google與Zigbee Alliance日前宣布成立新工作小組，計畫開發並推廣採用新免權利金連接標準，提升智慧家庭產品間的相容性。該計畫以安全性為重要標的，簡化裝置製造商開發工作，亦為消費者裝置提升相容性。...
2019 年 12 月 24 日

AIoT大舉進駐　智慧家庭開啟創新應用大門

AI與IoT持續導入智慧家庭的創新應用當中，除了影音娛樂、照明控制、智慧家電等功能再上層樓外，包括居家監控、門鎖、廚衛用品、暖通空調、睡眠寢具等也都開始導入智慧化、聯網化設計。本活動邀請相關領域代表性業者與專家，深入探討智慧家庭AI技術與應用趨勢，並剖析產品設計開發對策。
2019 年 11 月 25 日

芯科新型網狀網路模組精簡安全IoT產品設計

芯科科技宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組，透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網(IoT)產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series...
2019 年 10 月 05 日

專訪芯科物聯網產品行銷及應用副總裁Matt Saunders　高整合無線SoC加快IoT產品開發

高整合性無線(Wireless)系統單晶片(SoC)有助於加速物聯網(IoT)產品開發，實現更多應用。為此，無線晶片供應商紛紛強化旗下無線SoC設計，朝效能更好、整合性更高，但依舊保持低功耗、小體積等優勢發展，像是芯科科技(Silicon...
2019 年 07 月 13 日
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