具備高度可靠性/安全性 藍牙滿足工業連網應用需求

根據藍牙技術聯盟的統計,藍牙裝置出貨量已達數十億台,平均年複合成長率為12%,到2022年時,藍牙裝置將達到52億台。這個數字說明藍牙確實有其用處,並廣受歡迎,而且被應用在一個龐大的生態系統。
2019 年 04 月 04 日

貿澤供應LTE-M擴充套件簡化手機物聯網原型設計

貿澤電子(Mouser Electronics)是第一家供應由Silicon Labs和Digi International所推出的LTE-M擴充套件的代理商。這個全新套件支援超低功率應用流暢無縫的雲端連線,可協助立即開始手機物聯網(IoT)應用的開發。...
2019 年 01 月 03 日

無線/感測/平台同步進擊 智慧家庭AI加持邁向康莊大道

根據Strategy Analytics預估,全球智慧家庭硬體裝置與服務市場規模在2020年將高達1,300億美元,2015~2020年的複合成長率(CAGR)為16%,本活動邀請相關領域代表性業者與專家深入探討智慧家庭的設計與應用趨勢,另外,也舉辦家電產品設計競賽頒獎活動,鼓勵得獎作品與團隊。
2018 年 12 月 22 日

AI智慧家庭設計論壇暨家電設計競賽頒獎典禮盛大落幕

AI技術近年引起熱烈討論,與家電結合之後,將真正打通智慧家庭任督二脈,在家中各個角落埋設的感測器蒐集溫度、濕度、空氣品質等環境訊息,透過無線技術如Zigbee、Thread、Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)5網狀網路(Mesh...
2018 年 11 月 26 日

Mesh助智慧家庭連線 整合多通訊協議應用更多

智慧家庭市場正逐漸擴大當中,研究單位IDC指出,該市場將持續成長,預計到2022年,該市場規模將會成長18%,市場上將會有940萬台智慧家庭設備。對於網狀網路(Mesh Network)的需求也逐漸增高,然而主流通訊協議目前尚未出現定論,因此許多設備廠商會將多種通訊協定同時導入至產品之中。因此,多通訊協議(Multiprotocol)晶片的重要性也日趨增加。
2018 年 11 月 14 日

Mesh助智慧家庭連線 整合多通訊協議應用更多

智慧家庭市場正逐漸擴大當中,研究單位IDC指出,該市場將持續成長,預計到2022年,該市場規模將會成長18%,市場上將會有940萬台智慧家庭設備。對於網狀網路(Mesh Network)的需求也逐漸增高,然而主流通訊協議目前尚未出現定論,因此許多設備廠商會將多種通訊協定同時導入至產品之中。因此,多通訊協議(Multiprotocol)晶片的重要性也日趨增加。...
2018 年 08 月 10 日

無線連線技術各有優勢 多協議單晶片實現更多IoT應用

物聯網興起帶動了各種無線通訊技術的應用,不同的無線連線技術各有優勢與缺點,能在不同的應用場景之中發揮所長。因此,未來多種無線通訊技術交互搭配應用將成為趨勢,多協議系統單晶片(SoC)的需求將隨之提升。...
2018 年 04 月 10 日

世平推出NXP物聯網遙控器解決方案

大聯大控股近日宣布,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)LPC54113為基礎整合控制器功能的物聯網遙控器解決方案。 自2013年智慧居家概念興起,搭載360°紅外線遙控器且能遙控一切家電的萬能遙控器廣受各家平台歡迎;整合煙霧報警器、恆溫傳感器的智慧居家公司NEST被Google高價收購;此外,整合人工智慧、萬能遙控器功能的智慧喇叭亞馬遜Echo也在歐美掀起熱潮。...
2018 年 03 月 30 日

無線BMS降低成本/重量 電動車電源控制更穩定

電池管理解決方案(Battery Management Solutions, BMS)是電動車的關鍵零組件之一,用以維護電池芯串接的平衡與安全。台灣亞德諾(ADI)將工業物聯網無線網路DUST運用於該設備之中,不但能省去線材所帶來的重量負擔,更能為電動車帶來更穩定的電源控制。...
2018 年 03 月 08 日

大聯大世平推出NXP智慧控制器解決方案

大聯大控股近日宣布,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP) JN5169為基礎的WiFi轉ZigBee智慧控制器解決方案,透過手機APP即可控制智慧裝置。 隨著智慧科技的發展,居家生活邁向智慧化已成為必然趨勢,尤其民眾的生活水平不斷提高,也開始追求智慧居家生活。智慧居家儼然成為藍海產業,未來發展指日可待。同時隨著物聯網、雲端計算等新興技術相繼進入智慧居家產業,各家廠商也紛紛推出自己的特色產品,價格更走向親民化的趨勢。未來的智慧居家,將提供使用者更優質的服務。...
2018 年 02 月 21 日

IoT需求百百款 開發平台降低MCU應用開發成本

物聯網(IoT)設備的連線需求隨著使用情境而有差異,對於微控制器(MCU)的需求也有不同。對於競爭激烈的MCU廠商而言,除了追求硬體成本的競爭力之外,客戶的應用開發成本、上市時間也是必須考量的重要環節。因此,開發平台的完善與否,也是MCU供應商的核心競爭力之一。...
2018 年 01 月 05 日

芯科發表新多重協定無線軟體

芯科科技(SILICON LAB)日前為其WIRELESS GECKO系統單晶片(SOC)和模組產品組合發表新動態多重協定軟體,不僅可同時在單一SOC上運行ZIGBEE和藍牙低功耗(BLUETOOTH...
2017 年 11 月 13 日