Qorvo購併GreenPeak 擴增物聯網RF產品陣容

行動、基礎建設與國防應用RF解決方案的供應商Qorvo日前宣布,該公司已與超低功率、短距RF通訊技術晶片開發商GreenPeak簽署最終收購協議。收購GreenPeak後,將使Qorvo得以擴展其提供給客戶的產品組合,新增高度整合的RF解決方案和系統單晶片(SoC),可用於聯網家庭並促進物聯網快速發展。 ...
2016 年 04 月 20 日

瞄準智慧城市/建築商機 三星祭出智慧照明模組

三星(Samsung)推出多功能智慧照明模組(SLM)。該模組為物聯網的建構基礎(Building Block),除了照明功能之外,還首度整合多種通訊技術,可加快智慧照明系統開發速度、降低風險並提高品質,同時縮短上市時間。除了搶攻智慧照明市場外,三星也將藉此推動智慧建築與智慧城市市場成長。 ...
2016 年 04 月 14 日

搶灘物聯網 芯科多重協定無線SoC強勢登場

物聯網商機迅速增溫,使得各種無線通訊技術遍地開花。因應多元物聯網的開發需求,芯科實驗室(Silicon Labs)祭出支援多重協定的無線系統單晶片(SoC)Wireless Gecko系列產品,為物聯網裝置提供彈性的互通性和價格/性能選擇,並可大幅簡化無線設計,加速上市時程。 ...
2016 年 03 月 04 日

結合能量採集技術 ZigBee 3.0增強物聯網戰力

ZigBee聯盟再出招,期強化物聯網市場競爭力。ZigBee聯盟宣布與EnOcean聯盟合作,將結合ZigBee 3.0與後者推動的能量採集(Energy Harvesting)技術,制定全球性能源採集無線通訊開放式標準,以實現可相容互通且能自行供電的物聯網感測器,進而打造更環保的智慧家庭與建築。 ...
2015 年 12 月 21 日

芯科聯網家庭解決方案首度亮相

芯科實驗室(Silicon Labs)近期宣布推出一系列完整的ZigBee產品參考設計,可協助開發人員縮短產品上市時間,並簡化開發基於ZigBee的家庭自動化、聯網照明和智慧閘道器產品。 ...
2015 年 11 月 26 日

芯科購併Telegesis 擴增ZigBee/Thread模組陣容

為拓展無線聯網市場版圖,芯科實驗室(Silicon Labs)近期宣布購併無線網狀網路模組供應商Telegesis。此購併可望加速完成芯科在ZigBee和Thread-Ready模組的藍圖,同時強化該公司在物聯網網狀網路的領導地位。 ...
2015 年 11 月 25 日

搶占物聯網產測商機 安立知強推綜合測試儀

物聯網應用引爆各種短、中、長距離聯網技術的導入潮;瞄準此一商機,安立知(Anritsu)已備妥通用無線測試儀MT8870A及相關軟體,一次滿足包括ZigBee、藍牙(Bluetooth)、近距離無線通訊(NFC)、802.11p、802.11ac,以及2G/3G/4G等蜂巢式無線通訊技術的量產測試需求。 ...
2015 年 09 月 25 日

智慧家庭火紅 盟立跨領域推Smart Door

根據Harbor Research研究顯示,全球物聯網應用產值將從2014年的1,800億美元,躍升至2020年約1兆美元,其中,智慧家庭成長最為亮眼,將從2014年的79.4億美元增長至2020年397.8億美元;看好智慧家庭前景,工業自動化設備廠盟立跨領域搶攻商機,預計推出智慧門系統整合解決方案。 ...
2015 年 08 月 11 日

Thread網路協定正式出爐 智慧家庭發展添柴薪

Thread Group正式發布Thread網路協定,其為新的IP式無線網路協定,專為低功耗家用聯網產品所設計;即日起,該組織成員中的產品開發商,即可利用該協定技術規格和文件,建立可相容Thread協定的產品。 ...
2015 年 07 月 20 日

迎接IoT應用新商機 半導體廠拚垂直整合

物聯網(IoT)應用發展持續熱燒。國際半導體業者為增加獨特銷售定位,紛紛針對特定垂直市場進行供應鏈的整合,期能搶占物聯網市場一席之地,其中,5G通訊、藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)、寬頻網路等技術更是半導體商爭相布局之重要領域。 ...
2015 年 05 月 19 日

落實智慧家庭 新通訊標準TaiSEIA 101上路

台灣家電廠商齊力推動家電通訊新標準。發揮國內業者群聚效應,台灣智慧能源產業協會集結大同、台灣日立、台灣松下、聲寶、東元、草屯冠宇和鈦捷等廠商一同投入智慧家庭新標準–TaiSEIA 101,並推動相關產品上市,為國內家電建構單一應用層通訊協定,藉以串連不同廠牌家電產品,讓共同通訊標準提高家電間相互運作效能。 ...
2015 年 02 月 02 日

4.2版IP方案添柴薪 藍牙發展「羊」「羊」得意

藍牙(Bluetooth)在物聯網市場的滲透率,可望於2015年大幅躍升。隨著支援IPv6通訊協定的藍牙4.2版標準問世,無線連結晶片商正一窩蜂投入新一代藍牙方案研發,期以更佳的IP網狀網路(Mesh...
2015 年 01 月 29 日