台積電16奈米/InFO聯合助攻 賽靈思低成本FPGA性能更上層樓

賽靈思(Xilinx)近日發表其針對超小型設備、成本敏感型與邊緣運算應用所設計的新款UltraScale+產品,包含帶有安謀(Arm)核心的Zynq與帶有收發器的Artix FPGA系列。在台積電16奈米製程及整合扇出封裝(InFO)的助力下,這次發表的新款FPGA比傳統的賽靈思晶片級封裝產品小了70%,可以滿足工業、視覺、醫療保健、廣播、消費、車載和連網市場中更廣泛的應用。...
2021 年 03 月 19 日

Xilinx發表新型CG雙核元件

賽靈思(Xilinx)近期發表Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件雙核產品。全新雙核「CG」系列產品將提升Zynq MPSoC產品系列的擴充性,包含雙應用與即時處理器組合等功能。此雙核元件以較低成本門檻,為現有的Zynq...
2016 年 06 月 24 日

賽靈思Zynq-7000提升機器視覺生產力

賽靈思(Xilinx)宣布,公司運用HALCON與VisualApplets開發平台為Zynq-7000 All Programmable系統單晶片(SoC)打造端對端Smarter Vision開發環境,大幅提升機器視覺應用的設計生產力。 ...
2013 年 11 月 29 日

台積做後盾 賽靈思SoC/3D IC產品發功

賽靈思(Xilinx)營收表現持續看漲。賽靈思將攜手台積電,先將28奈米(nm)製程的新產品效益極大化,而後持續提高20奈米及16奈米鰭式場效應電晶體(FinFET)製程比例,同時以現場可編程閘陣列(FPGA)、系統單晶片(SoC)及三維積體電路(3D...
2013 年 10 月 22 日

內嵌處理器核心FPGA襄助 SoC原型製作輕鬆達陣

對於使用安謀國際(ARM)處理器的系統單晶片(SoC)設計者而言,在原型製作的階段經常會面臨如何整合處理器的問題。本文以賽靈思(Xilinx)的Zynq為例,說明如何應用內嵌安謀國際核心的現場可編程閘陣列(FPGA)做為安謀國際核心測試晶片,進而建構SoC原型製作平台。
2013 年 09 月 30 日

策略大轉彎 NI新款CompactRIO全面導入Linux RT

美商國家儀器(NI)為持續開發出更開放的CompactRIO平台,已計畫自新一代CompactRIO系列9068(cRIO-9068)始,未來新產品無論採用英特爾(Intel)x86核心或賽靈思(Xilinx)系統單晶片(SoC)Zynq系列架構,皆將導入全新Linux即時(RT)作業系統(OS)。 ...
2013 年 08 月 20 日