看好內埋式基板(Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB)應用商機，台灣東電化(TDK)與日月光合資成立日月暘公司，將採用TDK授權的SESUB技術生產內埋式基板，預計2016年開始試產，2017年提供量產服務。
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| 台灣TDK董事長兼總經理松尾直表示，SESUB可實現更薄、散熱特性更佳的晶片設計，是未來行動裝置不可或缺的重要技術。 |
台灣TDK董事長兼總經理松尾直表示，SESUB對於TDK而言，是獨特且重要的技術，可將更多晶片與功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提升效能、散熱及節能效益，提高行動及穿戴裝置等相關產品的競爭力。看好未來SESUB需求將擴大成長，TDK與日月光合資成立日月暘，積極布局SESUB市場，期透過此一技術進一步帶動TDK營收。
日月暘設立於高雄楠梓加工區，總資本額為3,949萬美元(約12.96億台幣)，日月光持有51%股權，TDK持有49%股權。日月暘將整合日月光系統級封裝(System in Package, SiP)及TDK授權的SESUB技術，提供不同裝置完整內埋式基板解決方案，以符合未來行動與穿戴式產品發展趨勢。
松尾直進一步指出，事實上有許多家業者皆具備SESUB技術，包括該公司的競爭對手；而日月光是全球封測大廠，在決定與TDK合作之前，勢必已評估過許多不同的SESUB技術。從其最後決定與TDK合作成立日月暘，即可看出TDK的SESUB技術有其獨到之處。
據了解，TDK開發的SESUB技術專利，可將半導體元件內埋到四層塑膠基板並大幅減少厚度至50微米，這項技術同時具備極佳散熱特性，可提供更彈性的設計和更高的晶片連結性，增強抗電磁干擾(EMI)性能。
