TE Connectivity(TE)近日宣布發表新型超大陣列(XLA)插槽技術，其翹曲控制效果與傳統插槽技術相比提升了78%，可提供更佳的可靠性。TE將憑藉這一獨特技術設計超大型插槽，支援新一代資料中心的高速資料傳輸。
TE Connectivity數據與終端設備事業部研發副總裁兼技術長Erin Byrne表示，TE推出的新型XLA插槽技術可大幅擴增引腳數，引領下一代交換器和伺服器的市場需求，並可滿足未來高效能運算和處理對規模擴展及性能的要求。
相較於塑膠材料，使用印刷電路板(PCB)可大幅減少翹曲問題，並實現最大的一體式插槽，其尺寸高達110mm×110mm，並可將端子數擴展到10,000個以上的位置。由於容量極大，這款插槽可實現高達56Gbps的超高速資料傳輸率。
XLA插槽技術將錫球和觸點的正位度提高33%，而低熱膨脹係數(CTE)有助於與PCB板準確接觸，可降低客戶採用該技術產品潛在的SMT風險。此技術提供兩種封裝方式，即混合平面網格陣列封裝/球柵網格陣列封裝(LGA/BGA)以及雙面壓縮LGA/BGA。
TE Connectivity是全球技術和製造商，年銷售額達130億美元，致力於創造更安全、可持續、高效和互連的未來。經過75餘年的發展，TE的連接和傳感解決方案經受嚴苛環境的驗證，持續推動交通、工業應用、醫療技術、能源、數據通信和家居的發展。TE在全球擁有約78,000名員工，其中7,000多名為工程師，合作的客戶遍及全球近150個國家。
