TE OSFP連接器新品支援400G資料速率

2018 年 10 月 25 日

全球連接和感測器廠商TE Connectivity(TE)近日宣布推出全新八通道小型可插拔(OSFP)連接器和電纜組件產品組合,支援200Gbps與400Gbps的資料傳輸速率,以滿足下一代資料中心需求。全新OSFP連接器和電纜組件專為8×28G NRZ與8×56G PAM-4協定而設計,並且在未來系統升級後可用於8x112G PAM-4協定。

 

TE的OSFP連接器以創新散熱器技術,提供卓越散熱效能及400Gbps資料速率所需的訊號完整性;此外,TE的OSFP產品亦可在1RU交換器中配置多達36個400G連接埠,進而滿足下個世代交換器矽晶圓的發展藍圖。

 

TE Connectivity產品經理Zach Galbraith表示,為因應400Gbps乙太網將大幅提升次世代網路速度,系統設計人員需要高密度解決方案,搭載優越的訊號完整性和散熱效能,而TE全新OSFP解決方案能夠滿足相關條件,協助系統人員構建符合下一代資料中心系統需求的設計。

 

Arista Networks製造和平台研發副總裁Christophe Metivier也表示,非常歡迎TE全新OSFP連接器和電纜組件產品加入持續成長的OSFP生態系中,TE產品為400Gbps互連解決方案提供了所需的訊號完整性和散熱效能。

標籤
相關文章

施耐德近日舉辦機房鐵人挑戰賽

2015 年 07 月 29 日

賽靈思連續12季度營收正成長

2018 年 11 月 14 日

ADI高功率µModule穩壓器降低資料中心冷卻需求

2018 年 11 月 23 日

全球首款浸沒式液冷SSD 建興儲存科技鎖定AI運算資料中心

2023 年 08 月 09 日

Molex全新光饋通模組解決AI資料中心熱管理需求

2024 年 09 月 26 日

貿澤電子供貨Molex UltraWize線對板連接器

2024 年 10 月 16 日
前一篇
加快邊緣運算步伐 Intel推全新視覺加速器方案
下一篇
較勁高通Snapdragon 675 聯發科推出Helio P70