根據預測，半導體市場規模將於2030年突破一兆美元，其中大約70%的產值成長將由人工智慧(AI)相關裝置所貢獻。AI發展倚重先進晶片製造技術，有鑑於產業需求，Tokyo Electron(TEL)宣布投入1.5兆日圓，加大五年內研發投資力道，著重先進邏輯、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝技術，並強調永續目標，協助半導體產業在滿足新興應用需求的同時，逐步落實淨零排放。
AI發展持續推動半導體市場成長，在此趨勢下，TEL台灣子公司東京威力科創總裁張天豪表示，製程微縮、HBM、先進封裝將成為關鍵技術，此三大技術也是TEL規劃於2025~2029年投入1.5兆日元研發基金的重點方向。以先進封裝為例，張天豪指出，先進封裝已經不再是傳統認知上的軟板上的封裝或打線封裝，反而具有接近前端製程的技術需求，需要探索整合不同晶片的方式，甚至是進行晶圓之間的連接(Wafer-to-wafer Bonding)，因此，從設備端進行研發，對於產業應對先進半導體技術的需求來說，至關重要。
TEL透過多元半導體設備支援半導體先進技術發展，例如，2024年7月推出的Acrevia便可用於極紫外光微影(EUV)曝光及乾蝕刻程序後，利用獨特的氣體團簇束技術，實現精準、低損傷處理；進入後段封裝部分，TEL於2023年12月發表的先進雷射分離製程(Extreme Laser Lift-Off, XLO)則可利用精準雷射，在晶圓接合工序中薄化晶圓，建構3D多層堆疊製程應用。
半導體產業除了需要應對性能要求更高的新興應用採用先進技術，面對全球的淨零排放(Net Zero)願景，也需要持續尋找更加環保、節能的方案。例如，TEL的先進雷射分離製程相較於傳統濕式研磨，可節省90%純淨水，且分離的晶圓可以回收再利用，協助半導體製造邁向永續。
半導體是AI應用的落地關鍵，而AI技術也能反過來加值半導體製造過程。TEL表示，數位轉型後的半導體製造設備生產，將可大幅提高裝配成功機率、縮短裝機時間、確保工安並降低運營成本，是半導體產業不可輕忽的趨勢。對此，TEL集團GM洛彼得和Fellow關口章久特別來台，以「AI時代的半導體製造願景」為題，於SEMICON Taiwan 9月6日的IC Forum進行專題演講，進一步揭示AI時代下的半導體製造樣貌。
