Tessera採EDOF開發300萬畫素晶圓級光學鏡頭

2009 年 08 月 13 日

Tessera宣布開始運用全幅對焦技術(Extended Depth of Field, EDOF),開發業界首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭。此創新科技將結合該公司的OptiML晶圓級光學技術及OptiML Focus影像強化解決方案,創造更小、更低成本且高品質的相機模組。該模組將支援手機、網路攝影機及其他搭載相機功能的行動裝置。
 



該公司影像暨光學部門執行副總裁Michael Bereziuk表示,Tessera相信晶圓級技術將徹底改變相機模組市場,同時創造出一系列新型態的應用,並加快現有應用的成長與技術的發展。Tessera將OptiML Focus EDOF搭配300萬畫素級光學鏡頭,以強化VGA產品線與技術。
 



Tessera的OptiML晶圓級光學技術,能透過客制化的半導體製造技術與設備,在一片晶圓上產出數千個微型相機鏡頭。然後,這些晶圓將透過堆疊的方式,達到300萬畫素相機所需的效能。另外,這些鏡頭皆採用可回焊的材料,可以輕易將瑕疵品重新處理後再送回焊接製程,意謂著更經濟的低成本相機模組製程。Tessera的OptiML Focus光學影像強化方案,能滿足相機從20或30公分到無限遠的對焦距離。而且,由於該模組沒有任何可動的零件,相較於其他的機械式組件具有更高的可靠度與更低的成本。
 



Tessera網址:www.tessera.com

標籤
相關文章

勝光「燃料電池產品技術操作課程」4月正式開課

2006 年 04 月 11 日

恩智浦擴展Trench 6 MOSFET產品線

2010 年 02 月 09 日

孕龍發布eMMC匯流排模組簡化除錯作業

2012 年 07 月 19 日

研華舉辦嵌入式設計論壇

2018 年 05 月 08 日

新思推出新款embARC機器學習推論軟體庫

2019 年 04 月 25 日

芯科擴展汽車時脈產品因應故障檢測/監控需求

2021 年 02 月 18 日
前一篇
成本優勢凌駕LTE HSPA+成電信業者新寵
下一篇
室內照明現商機 LED挑戰高發光效率