德州儀器 (TI) 近日宣佈推出新的熱插換電源管理元件，可以支援+9 V～+80 V系統，並提供可程式的功率和電流限制能力，是業界第一顆具備這些優點的熱插換電源管理元件。新控制器為了簡化高電壓系統設計，特別採用10隻接腳的3 x 5釐米封裝，更利用TI最新的0.7微米矽晶絕緣體 (silicon-on-insulator) 類比製程技術，以便提供完整的MOSFET安全操作範圍 (Safe Operating Area, SOA) 保護能力。
TPS2490和TPS2491熱插換管理元件最適合支援及保護電壓很高的新型正電壓分佈式電源系統，例如12 V、24 V和48 V伺服器背板、儲存區域網路 (storage area network)、醫療系統、插入式模組和無線基地台。
TPS2490和TPS2491提供可程式的功率限制能力，確保外接FET於所須的電壓、電流及時間，不會在安全操作範圍外。在正常操作情形下，元件會將外部FET的閘極至源極電壓最大化，以便將通道阻抗減至最小，如遇啟動或發生短路時，閘極至源極電壓則會被調變，以提供事先定義好的導通時間，防止外部FET受到損壞。
新元件還內建計時器功能，用來主導元件停留在功率限制模式的時間。功率限制電路則會監視外部FET的汲極電流和汲極至源極電壓，然後計算功耗值，並且控制閘極至源極電壓，防止FET功耗超過使用者設定的水準；當外部FET的汲極至源極電壓很低時，此電路會進入電流限制模式，避免汲極電流超過使用者的設定值。
TI的0.7微米LBC-SOI厚銅製程 (thick copper process) 是最先進的製造技術，可滿足高壓電源系統和高效能類比的未來需求；透過先進的溝槽隔離技術，這種110 V類比製程還能大幅簡化設計程序。LBC-SOI製程為TI帶來許多競爭優勢，包括更高的封裝密度、更小的寄生電容、抵抗閂鎖現象 (latch-up immunity) 的固有能力以及免除基座電流的能力。
TI已開始量產供應TPS2490和TPS2491，採用10隻接腳的無鉛MSOP封裝，1,000顆採購量的建議單價為1.70美元。TI也開始提供TPS2490的評估模組，可於收到訂單後的24小時內出貨。
