TI推出高度彈性整合型IO-LINK PHY

2013 年 07 月 10 日

德州儀器(TI)推出最新系列全面整合型IO-LINK實體層(PHY)元件,可取代離散式解決方案,具有高度彈性。與同類產品相比,該SN65HVD101與SN65HVD102支援高輸出電流與高運作溫度,可用於點對點通訊應用,如壓力、電位(Level)、溫度或流量IO-LINK感測器等,及惡劣工業環境應用,如IO-LINK促動器驅動器與閘閥(Valves)。


SN65HVD101與SN65HVD102具備高整合度縮小電路板空間,最新IO-LINK PHY元件整合穩壓器,可提供區域電路電流(Local Circuit)最高達20毫安培(mA)的電流,與離散式實作方案相比,可將電路板面積銳減50%,而可自動調整現有3.3伏特(V)或5伏特控制器;可應付交叉線路故障,整合高達40伏特的穩定狀態保護功能,可避免安裝故障或因線纜斷路造成的損壞。高達50伏特的暫態保護可避免功率突波(Power Surge)對電壓的損壞,無需外部保護元件。


採用IO-LINK解決方案的從屬元件標準配置中需要一顆微控制器(MCU)。德州儀器超低功耗MSP430TM MCU是點對點通訊與低功耗運作的理想選擇。利用512KB快閃記憶體與整合型類比數位轉換器(ADC),即可使MCU快速處理來自各種感測器的資料。


德州儀器網址:www.ti.com

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