為站穩全球類比IC市場龍頭地位，德州儀器(TI)近來不斷擴張8吋及12吋晶圓廠產能，不僅對Maxim、美國國家半導體(NS)等市場定位相近的業者帶來不小衝擊，更對向來以價格優勢著稱的台灣類比IC業者造成極大威脅。
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| 資策會MIC資深產業分析師顧馨文表示，德州儀器近來積極擴建產能，已造成相關類比IC公司極大的生存壓力。 |
資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師顧馨文表示，德州儀器自2009年開始，藉金融海嘯時機大舉以低廉的價格收購8吋及12吋晶圓廠，一旦2011年產能陸續開出後，勢將大幅提升其成本競爭力，從而擠壓其他競爭對手的生存空間，尤其對台灣類比IC廠商的影響將更為明顯。
顧馨文進一步指出，德州儀器的類比IC發展策略，原本係著重於高效能的中、高階產品，然而，自2008年底該公司宣布淡出手機基頻晶片業務，並專注類比IC發展後，高產量的類比IC亦成為其另一大發展主軸。因此，該公司近來接二連三所收購的設備及晶圓廠，將對其發展高產量產品助益甚鉅。
相較之下，目前台灣類比IC業者多半仍採委外晶圓廠代工的發展模式，如立錡、茂達、聚積均在台積電投片，即便欲透過技術提升或產能增加進一步降低成本，也須仰賴晶圓廠全力支援才能達成。不過，以現階段來看，台積電的產能擴充重心仍以先進製程為主，對類比IC廠的助益不大。因此，面對德州儀器製程及產能的雙重攻勢，顧馨文認為，台灣類比IC業者須盡快將產能由6吋升級至8吋晶圓廠，才能強化產品競爭力及毛利率。
自2009年至今，德州儀器已完成三起收購案，藉此厚實產能，包括2009年第四季買下奇夢達(Qimonda)12吋晶圓廠及設備，2010年第三季收購飛索(Spansion)位於日本的8吋及12吋晶圓廠，以及日前買下中國大陸8吋晶圓廠成芯半導體。與此同時，德州儀器也不斷擴建自家第一座12吋類比晶圓廠，預計第一段階段工程將於今年底峻工上線，第二階段工程也已於第二季展開。
