德州儀器(TI)設立於猶他州Lehi的最新12吋晶圓廠LFAB在該公司併購一年後已經開始投入類比與嵌入式產品的量產。
LFAB是TI在2022年開始投入半導體量產的第二家12吋晶圓廠，提供符合客戶未來數十年需求的製造產能。座落於德州Richardson的RFAB2已於九月開始投入初期量產。
LFAB位於猶他州「矽坡」(Silicon Slopes)高科技園區的中心地帶，距離鹽湖城不到一小時車程，是猶他州唯一的12吋半導體晶圓廠。TI將LFAB加入其製造作業版圖，可提高12吋產能，以因應未來數十年電子領域半導體持續增長的需求。該晶圓廠擁有超過275,000平方英尺的無塵室空間，以及極先進的設施包括11公里的高架運載系統，可快速經由晶圓廠運輸晶圓。這些年TI對Lehi晶圓廠的總投資額將達到約30億至40億美元，這讓猶他州和地方經濟直接受益。
LFAB可支援65奈米和45奈米技術，並能根據需要超越這些技術節點，並擁有生產嵌入式處理晶片等複雜設備的最佳製程技術。在全面投產時，LFAB每天將製造數千萬片晶片來滿足從再生能源到電動車到太空望遠鏡等各領域電子設備需求。
LFAB也透過減少垃圾量、用水量和能源消耗來支持TI對負責、永續製造等的長期承諾。節省水資源和環保策略包括投資減少、回收和再利用的專案，同時限制、減少和監測可能影響水質的化學物品。
