德州儀器(TI)新增類比晶圓產能即將於2011年初陸續上線運作。其中，市場正處於供不應求的金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)更將成為該公司首波搶攻重點，除目前主力發展的高整合低壓MOSFET外，也將跨足中高壓產品市場，進一步擴大電源晶片市場版圖。
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| 德州儀器台灣區總經理陳建村表示，此次類比產能的擴張，對該公司收復3C市場版圖將有正面助益。 |
德州儀器台灣區總經理陳建村表示，由於德州儀器係將購自奇夢達(Qimonda)德國德勒斯登(Dresden)公司與北美分公司的設備直接移植至RFAB，因此擴廠速度相當快速。在歷經兩階段擴建工程後，德州儀器位於美國總部附近的RFAB日前已成功生產出首批電源晶片樣品，良率高達90%以上，目前正在客戶端進行產品驗證，若一切順利，可望於今年底或明年初大量量產。
此外，德州儀器位於中國大陸成都的首座8吋晶圓廠也將自2011年初開始量產MOSFET產品。陳建村指出，MOSFET的市場應用規模相當可觀，幾乎所有電源設計均需要這類方案，加上愈來愈多處理器係採用多相(Multi Phase)架構，更增添對MOSFET的需求，因而成為該公司近期積極搶進的新產品領域。
據了解，德州儀器目前MOSFET產品主要委由聯電代工，而成都8吋廠則是首次以內部產能來生產MOSFET，期加速擴大MOSFET市場占有率。陳建村表示，MOSFET產品自2009年下半年開始缺貨，迄今仍舊供貨吃緊，而在這段期間，德州儀器則是眾多類比IC業者中唯一大舉擴充產能的公司，對未來市占率的提升將大有幫助。此外，他也強調，該公司將會繼續採取委外生產策略並結內部產能，以滿足市場龐大需求。
至於位於日本會津(Aizu)的8吋廠，預計也將在2011年第一季開始上線運作，同樣也是用於類比產品生產。根據德州儀器估計，三座新增的晶圓廠產能，合計可創造約40億美元的營收，其中，RFAB所擴增的產能預計可帶來20億美元，而日本會津及中國成都的8吋廠則可分別增加10億美元的營收。
為壯大在類比市場的發展地位，德州儀器近來毫不手軟加碼擴產，若全部產能悉數開出，規模勢必相當可觀。據了解，一片12吋晶圓約可產出四萬五千顆晶片，約是8吋和6吋晶圓產出數量的2.5倍及四倍，如此龐大的產能，雖為客戶提供供貨與交期的最佳保證，卻也增加產能過剩與營運成本過高的風險，尤其當整體經濟環境再次跌落谷底時。對此，陳建村回應，由於德州儀器擴產時間正逢金融海嘯肆虐，因此所購得的廠房設備費用均相當低廉，即便市場需求再次走軟，對該公司營運亦不會造成衝擊。
