TI DLP技術實現下一代AR抬頭顯示器

2017 年 11 月 23 日

德州儀器(TI)發布DLP技術在車用抬頭顯示器(HUD)系統的最新突破,全新DLP3030-Q1晶片組與評估模組(EVMs)可幫助汽車製造商和一級供應商在汽車擋風玻璃上呈現清晰明亮、動態的擴增實境(AR)顯示,並將重要資訊顯示於汽車駕駛的視線範圍內。

設計人員可利用符合汽車標準的全新晶片組,開發可投射7.5公尺或更遠的虛擬影像距離(VIDs)的AR HUD系統。DLP技術的獨特架構,可讓HUD系統承受投射長距離VIDs時所產生的強烈太陽光照射。強化的VIDs結合透過寬視野(FOV)的影像顯示能力,使設計人員能夠靈活地製造具有強化景深的AR HUD系統,進而發展互動式而非分散的娛樂資訊和叢集系統。

該晶片組具多項主要特性和優勢,包括陶瓷插針網格陣列封裝(CPGA)減少了數位微型反射鏡元件(DMD)65%的空間,也能夠減少圖像產生單元(PGU)的設計。操作的溫度範圍為-40至105攝氏度,並提供全色域(國家電視系統委員會(NTSC)的125%)的15,000 cd / m2亮度,無論溫度變化或是極光化,都可呈現清晰的影像顯示。在VIDs超過7.5公尺所產生的太陽光照射下也能輕鬆應用,同時支援最大12°×5°FOV的大型顯示器。支援使用傳統LEDs的HUD設計,以及用於全息影像波導式HUD的雷射投影。

採用DLP3030-Q1晶片組的三款新型EVM,無論汽車製造商和一級供應商處於哪個設計流程,都可以輕鬆地進行評估、設計和量產HUD系統。

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