為提升台灣IC設計競爭力及鞏固半導體製造和封測產業發展基礎，台灣半導體產業協會(TSIA)、台積電、聯發科、日月光等十二家公司，以及台、清、交、成等共二十所大專院校近日共同創立「台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)」。該聯盟希望透過培育更多博士級人才，以利研發半導體前瞻技術，從而促使產業發展欣欣向榮。
台灣半導體產業協會理事長盧超群表示，台灣半導體產業正面臨近憂遠慮。近憂是現今只有台積電一枝獨秀，其他公司包括聯發科跟日月光都面臨嚴峻的挑戰，此外，還有三百多家IC設計公司也因中國與韓國的追趕而感到迫切威脅，故除了IC製造之外，也須提升IC設計和封測產業。
遠慮則是許多教授、學生或產業界的優秀工程師被挖角至海外，楚材晉用的問題讓國內亦遭遇研發人才不足的情形。過去雖可透過智慧電子國家型科技計畫(NPIE)在學界培育人才，但隨著此計畫即將結束，產學界皆憂心人才缺口的問題。有鑑於此，產學界便成立「台灣半導體產學研發聯盟」，希望能吸引更多學子攻讀博士並專研半導體前瞻技術，從而提升台灣半導體競爭實力。
據悉，台灣半導體產學研發聯盟又稱「桂冠計畫」，該計畫去年已獲得行政院、科技部與教育部支持，其目標預估一年撥出十億經費，這筆經費其中60%將由產業界出資，剩餘的40%由政府支持。當前共有四十家企業參與，並推出七十二個研究計畫，且已籌得1.15億資金。
中研院特聘研究員兼清大前校長陳文村指出，現階段，桂冠計畫的研發項目可分為IC設計、製造和封測等領域，未來預計納入資通訊(ICT)應用領域。
此外值得關注的是，獲取該計畫資助的博士生，不僅會得到經費補助，同時還能累積產業界的年資，改善過去人才擔憂因為念博士而無法累積業界經驗的情況，因此已有學生願意參與桂冠計畫。
畢業於交大電機碩班並至台大攻讀博班的錢偉臣表示，同儕碩班畢業後多投身業界工作，當時發現大家多從事IC設計行業、同質性太高，後來便決定到台大念物理。原先他由於經濟和工作年資累積等因素，仍猶豫是否要念博班，但近來得知桂冠計畫不僅提供經費、更可獲得業界年資，便決定把握此機會加入該計畫，期許能從物理角度研發半導體前瞻技術。
