Toposens與英飛凌科技(Infineon)合作，利用Toposens專有的3D超音波技術實現自主系統的3D障礙物檢測和防撞。這家位於慕尼黑的感測器製造商提供3D超音波感測器ECHO ONE DK，利用聲波、機器視覺和先進的演算法，為機器人、自動駕駛和消費電子等應用實現3D視覺。
新款易於整合的3D超音波感測器透過3D障礙物檢測實現了安全防撞。該產品採用英飛凌的XENSIV MEMS麥克風IM73A135V01，這款次世代參考產品能夠讓客戶減少開發工作和上市時間。此外，與現有的工業3D感測器相比，它具有成本低與能效高的特性。這項新技術是改善無人搬運車(AGV)性能的理想選擇。
英飛凌副總裁暨感測器產品線負責人Roland Helm博士表示，XENSIV MEMS麥克風能夠檢測聲音脈衝，是透過超音波進行3D物體定位的一個關鍵元件。它們提供了非常低的雜訊和SNR組合，從而提高了3D數據的可靠性，因此可以探測到來自遙遠、複雜和小物體的微弱的超音波回波。
一般情況下，光線條件、反射和天氣會影響現有感測器技術的表現。然而，Toposens感測器依靠回聲定位來生成即時3D點雲，可以在最具挑戰的條件下導引自主系統，並讓消費電子產品能夠識別其周圍環境。超音波回聲定位感測器實現了3D多物體檢測，這對避免碰撞至關重要，而且所需的校準工作少，可靠性和堅固性高。此外，超音波感測減少了使用光學感測器時可能出現的大量偽陽性和偽陰性，因而降低了系統效率。
