AI應用帶動市場需求 軟板產值重回成長軌道

2024 年 08 月 19 日
根據台灣電路板協會與工研院產科所最新發布《2024全球軟板產業掃描與發展動態》,2024年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦,市場規模(含軟硬結合板,以下同)有望達到197億美元,年增長7.3%。隨著AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及,軟板需求有望持續升溫,預計2025年軟板市場將成長5.2%,達到207.2億美元,回復至2021年的水準。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

TrendForce: 2024年AI SSD採購容量估破45EB

2024 年 08 月 15 日

TrendForce:2023年AI伺服器出貨量可望成長近四成

2023 年 06 月 01 日

AI需求火熱 HBM位元成長率可望飆升

2023 年 08 月 14 日

HBM/DDR5聯手出擊 2024年DRAM市場規模可望成長75%

2024 年 07 月 25 日

2025年晶圓代工產值可望成長20%

2024 年 09 月 23 日

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日
前一篇
筑波SEMICON Taiwan 2024展示最新半導體/矽光子技術
下一篇
Meta Quest可顯示HDMI裝置內容 拓展VR裝置應用情境