TSV/WLCSP技術發功 MEMS感測器大瘦身

2014 年 07 月 28 日
市場研究機構Yole Developpement指出,拜矽穿孔(TSV)與晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術日趨勢成熟所賜,微機電系統(MEMS)感測器尺寸已較4、5年前大幅縮小。以數量最大宗的加速度計(Accelerometer)為例,目前市場上最小的方案尺寸僅1.2...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

iPad觸動人心 2012年銷售量三級跳

2010 年 04 月 12 日

IDC:台灣4G用戶數明年大增156%

2014 年 12 月 18 日

健身/健康穿戴式應用夯 半導體廠競逐生物感測

2015 年 01 月 05 日

8K液晶電視2018面市 將對OLED TV帶來威脅

2017 年 08 月 03 日

2021年智慧手表產值達174億美元

2018 年 04 月 12 日

5G/基礎建設帶動市場需求 上半年台灣工業電腦產業表現亮眼

2021 年 07 月 22 日
前一篇
功耗低又安全 無刷馬達賣相佳
下一篇
凌力爾特60V同步升壓控制器可降低熱應力