Type-C二合一晶片商機逐漸升溫。USB Type-C介面備受矚目，但從目前各家業者推出的終端產品看來，降低開發商的製造成本是該介面能否迅速普及的關鍵。有鑑於此，各大晶片商紛紛布局Type-C二合一與三合一晶片，盼藉由提高整合度來降低成本。
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| 圖左為貿聯資深行銷經理呂康威；圖右為貿聯研發協理徐明佐。 |
貿聯(Bizlink)資深行銷經理呂康威表示，Type-C挾著可傳輸影音、數據資料和大功率供電三種應用優勢席捲市場，但普及率若要達到與Type-A一樣的水準，預估尚需2～3年時間醞釀。由目前已出貨的Type-C連結裝置(Dongle)或相關的週邊產品看來，Type-C產品的成本是否能繼續下降，顯然是一大考量因素。
貿聯研發協理徐明佐補充，現階段Type-C大多還是以獨立晶片PD控制器(PD Controller)進行通訊協定溝通。不過，除了PD控制器外，應用開發商還須要其他晶片協助，方能實現Type-C介面。Type-C晶片的價格較現有的傳輸介面昂貴，為促使成本下降，晶片商開發整合型的Type-C晶片將會成為一大趨勢。
徐明佐指出，2016年Type-C二合一晶片已陸續面市，包含整合高速USB多工器(MUX)晶片、USB告示板(Billboard)，以及供電功能的晶片紛紛出籠。但晶片商為了有效提升產品競爭力與市占率，除了推出二合一晶片外，更加緊腳步開發三合一晶片。三合一晶片不僅可簡化終端產品製造商研發新品的難度，縮短產品上市時程，對於加速USB Type-C市場普及率具推波助瀾的效果。
徐明佐預估，Type-C的三合一晶片有望在2017年初開始送樣，並在2017年底導入量產。
值得注意的是，Type-C晶片的相容性問題也對許多廠商造成困擾。徐明佐透露，許多終端產品製造商都發現，自家的產品有時無法與其他廠商的產品互通，形成產品普及的一大挑戰。
呂康威表示，晶片之間不相容的狀況，有可能是硬體所致，但主要應為韌體因素所造成。因此，解決晶片不相容的首要條件，是釐清不相容的原因出於Type-C韌體、終端製造商的韌體，亦或是晶片本身韌體的因素，接著進一步在韌體上做調整，以解決產品不相容的問題。
