Type-C可望加速擴大USB 3.0在行動市場的滲透率。USB-IF將於今年下半年正式發布更小尺寸且支援正反兩面皆可插拔的Type-C連接器新規範，期突破現今USB 3.0連接器因尺寸過大，使得行動裝置製造商導入牛步的發展瓶頸。包括晶片、連接器與系統廠皆已加緊投入相關產品研發，準備於標準定案後搶占第一波先機。
創惟科技資深技術行銷經理魏駿雄表示，Type-C與蘋果(Apple)開發的Lighting連接器概念相近，皆主打薄型、兩面插拔設計，再加上其可支援更高的傳輸速率和充電功率，大幅提升功能延展性，可望顯著改善行動USB接口使用體驗，有助推升USB 3.0，甚至下一代USB 3.1高速傳輸介面在行動裝置市場的滲透率。
魏駿雄透露，目前幾乎所有USB晶片商、連接器和手機原始設備製造商(OEM)業者皆一致看好Type-C的發展潛力，競相投入研發；尤其向來採行自有連接器標準的蘋果也順勢加入Type-C標準制定工作小組，與其他晶片、系統業者共同主導新連接器的外型和接腳等規格定義，足見Type-C未演先轟動的影響力。
事實上，USB 3.0因連接器設計複雜，以及缺乏殺手級應用等問題，在行動裝置市場的滲透率表現不如預期，然而，隨著USB-IF發布新一代Type-C標準，加上行動裝置搭載4K×2K錄影功能的風潮興起，支援高達5Gbit/s傳輸速率的USB 3.0晶片導入需求可望逐漸增長。近期三星(Samsung)最新旗艦機種即率先導入USB 3.0，提供4K大量影像資料傳輸功能，突顯產品差異化優勢。
不過，魏駿雄分析，4K熱潮雖有助突顯USB 3.0的應用價值，然而，手機廠和連接器供應商也須改良既有USB 2.0 Micro B接口機構設計，增加USB 3.0高速傳輸通道，並預留更多印刷電路板(PCB)空間，以滿足更大的連接器尺寸；如此一來，勢將加重整體系統複雜度和成本負擔。
由於連接器卡關，目前市面上支援USB 3.0的機種也寥寥可數，因此眾家手機大廠遂緊盯Type-C連接器規格發展動態，期在實現USB 3.0高速傳輸功能同時，兼顧連接器尺寸和成本。
睿思科技(Fresco Logic)市場部總監林勃宏強調，Type-C將顯著帶動USB 3.0在行動市場的發展，因此睿思正積極備戰，將在今年下半年採用更小尺寸的球柵陣列封裝(BGA)，將USB 3.0 Host晶片面積從目前業界平均約10毫米(mm)×10毫米的水準，大幅微縮至6毫米×6毫米規格，以滿足手機、平板對晶片占位空間錙銖必較的要求。
林勃宏進一步指出，USB-IF考量多元行動介面開發需求，更在Type-C連接器標準中列入訊號轉換(Signal Switch)規範，可自動偵測訊號源並切換至適合的傳輸介面，進而支援Multi-Protocol架構；這也意味著Type-C未來可望一統行動裝置連接器規格，不僅將快速普及，亦將簡化周邊配件的設計。
