UCIe結合健康狀態監控　Chiplet封裝可靠度更添保障

2025 年 03 月 26 日
雖然多晶片(Multi-Die)設計–一種可將異質和同質晶片整合到單一封裝中的方法，有助於解決與晶片製造和良率相關問題的方法，正受到越來越多IC設計者青睞，但它同時帶來了一系列必須解決的複雜性和變數。其中，如何確保採用多晶片架構的元件，在整個生命周期中的健康和可靠性，是一個特別關鍵的議題。這個議題涉及對每個單獨晶片進行測試和分析、晶片之間的連接性，和整個多晶片封裝的測試和分析。...
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