超輕薄筆電(Ultrabook)非中央處理器(CPU)電源設計朝高整合方案演進已勢不可當，主因是英特爾(Intel)主導的NVDC1主電源架構將被採用在第三代Shark Bay平台，由於NVDC1主電源架構的操作電流小，將使高整合的非CPU電源設計位居市場主流。
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| 立錡行技術行銷工程一部專案副理李宗明表示，2012年立錡將會持續開發高整合非CPU電源方案，至於分離式方案已經出貨。 |
立錡行銷處技術行銷工程一部專案副理李宗明表示，為讓Ultrabook主機板電源可高頻操作，以縮減印刷電路板(PCB)的尺寸與成本，預計英特爾主導的NVDC1主電源架構將會逐步建置在第三代Shark Bay平台，將帶動高整合的非CPU電源設計方案需求升溫。未來非CPU電源設計方案將會整合高頻脈衝寬度調變(PWM)、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、線性穩壓器(LDO)、雙倍資料率(DDR)用的電阻器(Terminator)等。
NVDC1主電源架構的輸入電壓偏低，因此適用高頻PWM，一旦Ultrabook導入後，將可透過高頻PWM達成降低非CPU電源設計尺寸與成本目的。李宗明指出，2011年立錡整合高頻PWM與MOSFET的非CPU電源設計方案已出貨，預計2012年上半年將會再推出加入LDO和DDR用電阻器的高整合非CPU電源設計方案。
不過，李宗明認為，未來Ultrabook的螢幕尺寸將達14～15吋，考量PCB的尺寸，整合過高的非CPU電源方案，恐將導致電路布局(Layout)困難，因此整合高頻PWM、MODFET、LDO及電阻器已是電源設計方案的極限。
儘管高整合的非CPU電源方案將為大勢所趨，然而，若客戶有成本考量，仍會採用離散式方案。李宗明強調，若客戶採用離散式非CPU電源方案，可優先挑選符合成本預期的元件，因此價格較具競爭力；至於高整合的非CPU電源方案，則是選擇適合整合的元件，價格並非主要考量，因此成本不見得較低。
但相較於離散式方案，高整合非CPU電源方案較不會引發寄生電感與電容的弊病，導致切換的效率下降，因此廠商咸認，高整合的非CPU電源方案將蔚然成風。
