液晶顯示器模組(LCM)廠商在高階超輕薄筆電(Ultrabook)的角色將逐漸淡化。為強調輕薄化，高階Ultrabook朝向將導光板、發光二極體(LED)背光源模組與機殼進行整合的趨勢日漸顯著，以藉此省卻塑膠框，此將大幅降低組裝代工廠對於LCM供應商的依賴。
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| NPD DisplaySearch資深分析師劉景民表示，傳統的筆記型電腦並不突顯薄形化特性，因此LCM業者在供應鏈仍占有一席之地。 |
NPD DisplaySearch資深分析師劉景民表示，傳統筆記型電腦面板的設計，是由LCM廠商將整合導光板的LED背光源模組製作成LCM，再供貨給組裝代工廠；而今，高階Ultrabook為使機身更加輕薄，面板的設計將跳脫傳統模式，直接將導光板、LED背光源模組及機殼整併，省略過去LCM所需的塑膠框，達成更薄的外觀。
換言之，高階Ultrabook面板供應鏈結構將逐漸改變，未來三星(Samsung)、奇美、友達等LCM廠商將僅供應FOG(Film on Glass)給高階Ultrabook組裝代工廠，而不再提供LCM，重要性將明顯降低。
另一方面，高階Ultrabook供應鏈的導光板和背光源模組供應商的客戶群，也將由過去的LCM廠轉換為瑞儀、廣達、緯創、中光電等組裝代工廠，由組裝代工廠直接管理導光板和背光源模組供應鏈；因此，組裝代工廠已紛紛大舉建置組裝LED背光源模組與Ultrabook機殼的無塵室。
劉景民指出，高階Ultrabook組裝代工廠嘗試管理導光板和背光源模組供應商將成為一大挑戰，再加上要挹注可觀資金建置組裝LED背光源模組及Ultrabook機殼的無塵室，因此現階段高階Ultrabook品牌商並未開發出太多的高階Ultrabook的產品線。然而，可以預期的是，Ultrabook機殼與LED背光源模組整合已勢在必行，遂使LCM廠商在高階Ultrabook供應鏈中逐步邊緣化。
