USB 3.0市場戰雲密布 土洋晶片商激烈廝殺

作者: 王智弘 / 蕭如涵
2010 年 02 月 22 日
看好USB 3.0的市場應用潛力,國內外晶片業者紛紛在今年CES會場上大力推廣USB 3.0方案,除瞄準外接式硬碟應用外,亦積極拓展至USB視訊傳輸領域,同時試圖以降價策略,加速市場成形。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

標準推陳出新 傳輸介面技術大車拼

2009 年 07 月 27 日

專訪恩智浦總裁暨執行長Rick Clemmer

2010 年 09 月 16 日

市場熱過頭 USB 3.0認證規範措手不及

2010 年 09 月 23 日

不畏日本地牛翻身 台達電/增你強拓展綠能版圖

2011 年 06 月 13 日

新介面技術發威 雲端設備傳輸內外功大增

2012 年 05 月 10 日

影音應用市場發酵 USB 3.0滲透率加速攀升

2014 年 03 月 20 日
前一篇
TI單晶片方案支援四種無線電標準
下一篇
彩色化短兵相接 EPD力戰MEMS