USB 3.0高達5.0Gbit/s的傳輸頻寬已成各式傳輸影像資料裝置的最大賣點，而為了維持良好的高速傳輸品質，可解決靜電放電(ESD)和電磁波干擾(EMI)問題的保護元件，在終端裝置中的必要性也因此水漲船高。
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| 恩智浦一般應用元件協理林玉樹指出，因應消費者意識抬頭，各國政府在產品安全規格上制定也日趨嚴格，因此保護元件的重要性也與日俱增。 |
USB標準論壇(USB-IF)於2008年11月發布USB 3.0規格後，已帶動保護元件的龐大需求。據In-Stat預估，2009～2012年間，USB 3.0市場的年複合成長率將超過100％，2012年晶片出貨量則可望超過五億顆，其中搭配的保護元件數目尤其可觀。恩智浦(NXP)一般應用元件協理林玉樹表示，如此龐大的市場需求也反應於恩智浦倍數成長的產品獲益上。目前恩智浦鎖定出貨量龐大的3C產品，強調應用半導體製程將保護元件體積微小化，以適用於手機、筆記型電腦等行動裝置，現階段已提供ESD、EMI以及整合ESD、EMI的解決方案，並計畫推出針對USB 3.0的高速、低電容值ESD保護元件。
而USB 3.0的龐大商機也獲得台灣保護元件業者關注，佳邦科技產品經理黃建豪表示，看好USB3.0市場的發展前景，該公司將持續針對高速傳輸訊號介面開發ESD、EMI保護元件。據了解，佳邦科技目前也已針對蘋果(Apple)相關裝置，規畫比0201型封裝更小的0105封裝保護元件，以搶攻廣大的高速傳輸介面市場。
