第三代通用序列匯流排(USB 3.0)市場漸起，其中，鈺創、祥碩、威盛與睿思(Fresco)等皆已具備USB 3.0主控端控制晶片的研發能力，連原專注於裝置端的德州儀器(TI)亦宣布將量產USB 3.0主控端晶片。面對眾多競爭者，市占已逾95%的瑞薩電子(Renesas Electronics)仍老神在在。
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| 瑞薩電子科技中心第一應用技術部經理陳俞佐表示，除了USB 3.0主控端控制晶片技術外，該公司也擁有USB 3.0集線器晶片研發技術。 |
除了上述開發USB 3.0主控端控制晶片的廠商外，英特爾(Intel)與超微(AMD)已確定將USB 3.0整合至晶片組中，對瑞薩電子既有的市場而言，將造成不小的影響，瑞薩電子科技中心第一應用技術部經理陳俞佐表示，瑞薩電子可在USB 3.0主控端控制晶片市場領先群雄的原因，在於該公司一向遵循自家產品的推出節奏，再加上各代產品皆通過USB應用者論壇(USB-IF)認證，取得認證標籤，在市場上建立一定的地位，亦較受品牌業者青睞，因此可領先其他業者，贏得較高的市占，面對其他業者的競爭，瑞薩電子也將好整以暇，迎接挑戰。
不過，陳俞佐坦言，隨著其他USB 3.0主控端控制晶片業者陸續取得USB-IF認證後，以及英特爾Ive Bridge與超微晶片組問世後，將開始影響瑞薩電子現有的市占率，預期今年下半年瑞薩電子的市占率也將稍有波動。然而瑞薩電子第三代主控端控制晶片產品，預計於2011年7月通過認證後將正式上市，憑藉該產品更低的功耗與更小的系統封裝(SiP)技術，相信可讓瑞薩電子維持市場的領先。陳俞佐並透露，第三代USB 3.0主控端控制晶片亦希望藉由較低功耗與較小晶片尺寸的優勢，可順利打進平板裝置(Tablet Device)市場。
至於英特爾與超微的晶片組對瑞薩電子的影響，陳俞佐指出，根據超微的計畫，整合晶片組將提供四個USB 3.0埠，但對消費者而言勢必不夠，未來USB 3.0應用攀升時，將需要更多埠數，以滿足需求，系統業者仍須在中央處理器(CPU)之外，另加USB 3.0主控端控制晶片，此亦為瑞薩電子與其他主機端控制晶片業者的一大機會。
