USB 3.0商機預計帶動新台幣2,000億元產值，吸引控制IC業者搶進，聯陽半導體控制IC已率先應用於工研院自主研發的USB 3.0薄型記憶卡中，旺玖科技也宣布於2010年開始量產用於USB 3.0外接硬碟裝置的控制IC，在在突顯控制IC業者搶攻此商機之雄心。
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| 聯陽半導體第一事業部總經理林傳生表示，當PC、NB都已搭載USB 3.0接口時，其強迫升級的作法將是影響USB 3.0普及之關鍵。 |
聯陽半導體第一事業部總經理林傳生表示，聯陽將USB 3.0視為2010年發展重點，現階段已將控制IC應用於薄型記憶卡中，預計2010年第一季該公司USB 3.0相關產品也將量產。延續原本在快閃記憶體隨身碟(Flash Driver)經驗，聯陽控制IC將更強調Flash管理，使其讀寫速度符合USB 3.0的高速傳輸，同時，也將更著重邏輯對實體層的轉換(Logical to Physical)、瑕疵區塊管理(Bad Block)等技術，以發揮USB 3.0的最大效能。
由於USB 3.0的傳輸速度幾乎是USB 2.0的十倍，控制IC必須考量功率的消耗，對此，控制IC業者亟需降低耗電的技術，現階段，聯陽主要以電源管理為技術訴求，旺玖科技則以製程方式改善耗電問題。
旺玖科技副總經理馬繼芳指出，不同於以快閃記憶體隨身碟起家的控制IC業者，旺玖雖曾發表USB 2.0快閃記憶體隨身碟所需的控制IC，但是在快閃記憶體以及相關模組廠商的合作關係中尚未穩定，因此放棄該市場。未來雖不排除布局USB 3.0快閃記憶體隨身碟的應用，但現階段將外接硬碟視為主要應用市場，並以橋接器為主力商品。2010年將推出連接USB 3.0與兩個外接硬碟(HDD)的橋接器，將外接硬碟傳輸速度150MB/s一舉提升到300MB/s，該公司也計畫推出連接USB 3.0與固態硬碟(SSD)或藍光光碟的控制IC，將USB 3.0應用推向多元化。
