在超微(AMD)與英特爾(Intel)分別宣布將於今年明兩年，陸續發表整合第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的晶片組後，獨立型USB 3.0主控端晶片市場已開始面臨轉型壓力。預期未來兩年，獨立型方案將由原先促進市場成形的一線觸媒角色，退居至主機板、筆記型電腦埠數擴充的產品定位；同時朝向消費性電子等其他領域發展，開拓新的應用商機。
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| 睿思科技技術經理林宏曄表示，微軟已積極展開USB 3.0驅動程式的布局，未來將可助長USB 3.0的普及。 |
睿思科技(Fresco Logic)技術經理林宏曄表示，從英特爾、超微預計推出的USB 3.0晶片組方案僅支援四埠輸出，可推測其產品目標係鎖定在配備三至四埠USB連接埠的筆記型電腦；對於高端應用的主機板動輒六埠、八埠的需求而言，勢必須進行額外擴充。因此，睿思兩埠、四埠的USB 3.0主控器產品，即可因應客戶設計需求彈性擴增USB 3.0埠數，扮演最佳的後援角色。
與此同時，多媒體播放裝置、電視的即時影音傳輸需求快速增溫，亦是USB 3.0主控器大展所長的絕佳舞台。林宏曄透露，睿思於今年第三季發表的USB 3.0主控器FL1100，內建該公司專利的GoXtream xHCI加速引擎，並具備動態頻寬分配技術，可使每個連接埠同時具備USB 3.0傳輸的全頻寬，以優化即時影音傳輸的品質，進而為USB 3.0開拓新市場疆土。預估未來1～2年，USB 3.0主控端晶片在影音傳輸市場仍有極大的發展潛力。
由於整合USB 3.0主端控制器的晶片組無論在資料傳輸功耗或印刷電路板(PCB)占位空間方面，表現均比採用獨立型主控器的設計更有效益，故超微、英特爾宣布將推出內建USB 3.0的晶片組方案後，已使獨立型主控端晶片未來發展備受關注。對此，林宏曄認為，USB 3.0至今發展仍方興未艾，目前僅高階筆電搭載情況較為明顯，後續各種電子產品應用市場升溫後，亦可望成為主控端晶片廠商的迦南美地，從而帶來更多的獲利契機。
據了解，全球USB安裝埠數至今已累計達六十億埠，是極為成熟的市場。探究USB成功的原因，主要在於英特爾晶片組的導入，使其在個人電腦(PC)市場快速擴張，進而成為PC的標準配備，甚至進一步在其他領域發光發熱。林宏曄強調，以USB 2.0架構為基礎的USB 3.0，只是在加入兩組差分訊號後，達成較USB 2.0高出十倍的5Gbit/s傳輸速率，故未來亦可循USB 2.0的成功經驗，以PC為先期切入市場，並藉由晶片組整合，讓市場普及率大幅攀升。
值得注意的是，PC端導入USB 3.0的晶片組方案成形後，著眼於低功耗、輕薄短小設計的行動裝置應用處理器(AP)平台，在考量外掛USB 3.0晶片將產生多餘的資料傳輸功耗及PCB占位空間之下，亦掀起一股內建USB 3.0功能的風潮。其中，德州儀器(TI)已宣布其新一代的OMAP平台將導入USB 3.0，且將於明年問世，率先卡位高階智慧型手機、平板電腦市場，此舉也將為USB 3.0的市場普及速度帶來推波助瀾的效果。
