汽車對各類物體(V2X)通訊應用邁入新里程碑。隨著先進駕駛輔助系統(ADAS)蓬勃發展，V2X通訊技術也開始受到市場重視，近期許多晶片商已接連發布相關解決方案，搶占市場先機。
瑞薩電子(Renesas Electronics)行銷暨車用事業部汽車應用部副理何吉哲表示，長期來看V2V或V2X應用將成為趨勢，若再加上各國法規的驅動，勢必促進安裝率大幅上升。因此，瑞薩自2009年起即與工研院合作，針對DSRC技術進行研發；未來還可能聯合射頻元件業者，推出DSRC或V2V的模組方案。
V2X通訊大約包含五個層面–汽車對汽車(V2V)、汽車對行人(V2P)、汽車對基礎設施(V2I)、汽車對裝置(V2D)以及汽車對家庭(V2H)。根據市場研究機構IHS報告顯示，2017年全球V2V通訊系統銷售量將達七十萬套，2020年時數量將成長至五百六十萬套，到2025年更預估突破五千五百萬套。這些車間通訊系統產品的主要市場，大多在於採用專用短距離通訊(DSRC)和ITS G5標準的歐美地區以及日本。
瞄準車聯網即將爆發的需求，晶片商紛紛推出V2X方案，如恩智浦(NXP)與德爾福(Delphi)合作量產V2X晶片，結合恩智浦的軟體定義無線電(SDR)晶片–RoadLINK，與德爾福V2V、V2I晶片組；預計採用新方案的汽車將於2年內正式上路。
不讓恩智浦專美於前，博通(Broadcom)也於2014年底特律汽車電子展覽會(SAE Convergence)上展出全系列的汽車聯網產品，透過涵蓋乙太網路(Ethernet)、Wi-Fi、藍牙智慧(Bluetooth Smart)以及車用藍牙軟體堆疊(Bluedroid)等技術的產品，以搶攻不斷成長的車聯網市場。
據了解，博通5G Wi-Fi與藍牙Smart組合晶片，可將駕駛與乘客將行動裝置上的內容串流同步傳送至車用資訊娛樂系統與後座螢幕。此汽車組合晶片也提供了V2P、V2V及V2X之間的創新通訊應用，幫助駕駛預測可能發生的道路危險與交通事故，並監控行車限速。
另一方面，意法半導體(ST)與以色列V2X晶片組供應商Autotalks合作共同研發第二代V2X晶片組，以ST的Teseo II和Teseo III單晶片全球導航衛星系統(GNSS)收發器為平台，和Autotalks的V2X技術進行互補。新一代V2X晶片組將於2017年前完成大規模部署。
在台灣方面，研究機構也正透過與國外合作，加速V2X技術的進展。車輛研究測試中心車電系統發展處經理李玉忠表示，車聯網是一項加值/加速技術，目前車輛中心已與密西根大學汽車動力研究室(Vehicle Dynamic Laboratory)共同簽署車聯網合作意向書，該單位為車輛聯網技術發展的指標機構，未來將透過人才與技術交流方式，促進國內下個世代車輛自主技術的發展。
