隨著4G通訊技術資料傳輸率大幅提升，基地台耗電量也明顯增加，功耗已成為電信業者面臨的棘手問題。為協助電信商克服此一難題，電源模組開發商Vicor研發出創新VIA(Vicor Integrated Adapter)封裝技術，能使電源模組達成輕薄短小之設計目標，從而提高功率密度。
Vicor台灣分公司應用工程師張仁程表示，基地台慢慢朝向小型化發展，從原本的大型基站轉變成小型基地台(Small Cell)，電源功率元件也須變得更輕、更薄與更小，以因應小型基地台的建置。為此，Vicor未來產品規劃將朝四個方向演進，分別為更高壓、在高壓架構下降低開關損失、更高頻及採用VIA封裝。
張仁程指出，未來該公司產品規劃往高壓走的原因在於，電壓越高，通過電流越小，可降低電流損耗；而往高頻發展之目的是使磁性元件體積變小，以便做出高整合度的產品，提升效率。至於在高壓的架構之下，要如何降低開關損失，Vicor則是採用三種拓撲技術，分別為ZVS、DC-ZVS及SAC，達到零電壓切換，進而提升元件效能。
最後，採用VIA封裝將原本使用「ChiP」封裝之功率元件與濾波器整合，則可大幅提升產品整合度，節約設計空間，並具備更好的散熱效率，應用也更加方便。張仁程進一步解釋，VIA封裝技術除使產品具備高整合度之外，另一個優勢就是便於散熱。採用此一封裝技術的產品，外殼是鋁殼，由於鋁的熱阻相當低，因此散熱也變得更加容易；未來該公司的產品，都將採用VIA封裝。
除了在產品發展規劃上，已有明確的方向，Vicor也具備獨到的電源設計技術，可與競爭對手做出區別，保持市場競爭力。張仁程說，提高元件電壓是必然的趨勢，競爭對手也都已注意到，並開始研發相關產品。不過，目前遇到的困境在於，通訊電源的電壓為48V，如果要做到低壓的輸出，如1V，就要先從48V轉成12V，再從12V轉到1V的輸出。換句話說，須採用兩階段(2 Steps)的轉換技術，才可從高壓轉到低壓輸出，但這麼一來便會有兩次的功率損耗。但若是不經過二階段轉換，直接進行一階段轉換(1 Steps)，則會因兩者比率相差太多，造成更大的功率損耗。
為解決此一挑戰，Vicor研發出名為FPA(Factorized Power Architecture)的解決方案，藉此改變傳統電源架構，以達到一階段轉換。張仁程透露，FPA技術簡單來說，便是將傳統架構拆開，分為電壓和電流兩個模組，電壓的模組為PRM(Pre-Regulator Module)，電流的模組則為VTM(Voltage Transformation Module)，各自採用適合的拓撲技術使模組達到最佳效能；接著組合時再將整個架構對調，傳統架構是先做電流穩定再進行電壓的穩壓，而Vicor則是把此一順序對調，重新改變架構，先做電壓的轉換再做電流穩定，如此一來便可打破傳統由高壓直接轉低壓損耗太多的瓶頸。
