Vicor近日宣布推出適用於高效能、大電流、CPU/GPU/ASIC(XPU)處理器的合封供電模組化電流倍增器。藉由減少XPU插槽接腳，並且降低與從主機板遞送電流至XPU相關聯之損耗，Vicor的合封電源方案能夠遞送更高電流，進而使XPU效能最大化。
Vicor的電流倍增器已經被大規模用於從48V直接為XPU供電的主機板中，最新的合封裝模組化電流倍增器(MCM)將與XPU內核一道封裝在XPU基板中，可進一步展現出Vicor分比式電源架構的轉換效率、功率密度及電源頻寬等諸元優勢。
合封於XPU封裝蓋底下或其側面XPU基板上之電流倍增器MCM，是以出自基板外部模組化電流驅動器(MCD)來驅動，實現電流倍增，如1：64的電流倍增。位於主機板上之MCD驅動MCM實現電流倍增，並能夠以高頻寬及低雜訊準確穩壓XPU。
現今的合封解決方案是由兩個MCM及一個MCD所組成，能夠將高達320A的穩態電流提供給XPU，峰值電流達640A。憑藉採用零電壓零電流軟開關技術之正弦幅值變換器MCM，可實現最低的雜訊水準。
透過直接合封至XPU基板之MCM，XPU所需電流由MCM直接遞送，無須穿過XPU插座引腳。而且由於MCD驅動與倍增器MCM間的電流極低，XPU基板供電所需之90%的電源引腳都可另作他用，提高系統效能，如擴展I/O之功能性。同時，由於MCD與MCM間電流極大減少，其間互連導通損耗將降低達10倍。其它效益還包括簡化主機板設計，以及XPU動態響應所需之儲能電容顯著減少。
