生成式AI引爆高效能運算商機，也讓矽光子技術大規模導入的時程必須加快腳步。為了將EIC、PIC與相關光學元件整合在一個晶片大小的封裝內，半導體業者必須採用複雜的光學共同封裝(CPO)技術來實現異質整合，並將原本使用離散設計時會遇到的個別挑戰，全部匯集在一起。諸如EIC的訊號完整性(SI)、電源完整性(PI)與電磁(EM)問題，依然是嚴峻的考驗，但設計人員同時還必須考慮EIC的熱會如何影響光源與光學元件的效能，並實施妥善的因應對策。 換言之，要實現良好的CPO設計，多物理分析模擬將是不可或缺的關鍵工具。在矽光子領域與台積電等諸多領導大廠有緊密合作關係的安矽思(Ansys)，於12月4日於新竹國賓飯店舉辦「CPO設計與多物理模擬技術論壇」，集結其內部專家團隊，針對CPO設計所會遭遇到的各種技術議題，以及如何利用HFSS、Icepak、Mechanical、Lumerical/Zemax等工具解題，進行深入而全面的分享。對IC設計與封裝研發工程師與技術主管而言，這將是一次全方位了解CPO關鍵技術趨勢的難得機會。
●活動名稱：CPO設計與多物理模擬技術論壇
●主題/主講人：
Recent Progress of SiPh for AI data center application
【國立陽明交通大學光電工程學系講座教授暨鴻海研究院半導體研究所所長 / 郭浩中】
光子傳輸時代來臨 CPO全力應援AI高速運算
【新電子/新通訊雜誌 主筆 / 黃繼寬】
應用於高靈敏度感測的晶片上整合布洛赫表面波雷射
【國立臺灣科技大學 助理教授 / 李仰淳】
共同封裝光學技術的趨勢與挑戰
【Lead Application Engineer / Dr. Yi-Hao Chen】
使用Ansys HFSS提取CPO封裝基板的高速通道模型
【Principal Application Engineer / Jerry Lai】
