在2023年的國際消費性電子展上，元宇宙話題依然火熱，而與往年相比，今年的元宇宙應用更為多元，對應的穿戴式裝置產品也更加花樣百出與客製化。今天的活動，我們非常榮幸邀請到在光學、電磁與機構設計有完整產品布局的安矽思Ansys專家們，要來跟大家分享光學、5G射頻與軟板領域這三大關鍵技術的最新進展與未來趨勢。
●活動名稱：Metaverse穿戴裝置關鍵技術線上論壇
●主題：
AR與VR系統之顯示與感測元件設計【Ansys 技術副理 / Yi-Hao Chen 陳奕豪】【Ansys 應用工程師 / Chih-Hao Chen 陳致豪】
📍介紹Ansys針對顯示器以及感測器的模擬流程，涵蓋微結構的波動光學效應到巨觀幾何光學的光學表現。
AR系統之光學元件設計與人眼視覺模擬【Ansys 技術經理 / Michael Cheng 鄭翰翔】【Ansys 應用工程師 / Sean Lin 林修安】
📍介紹Ansys針對AR光學元件的模擬以及整機系統的人眼視覺模擬。除了繞射光柵的波動光學分析，整機系統模擬進一步結合波動和幾何光學，分析整體光學表現。
VR系統之先進光學元件設計【Ansys 應用工程師 / Chih-Hao Chen 陳致豪】【Ansys 應用工程師 / Sean Lin 林修安】
📍介紹Ansys針對進階光學元件的模擬思路。超透鏡相較於傳統透鏡更輕薄，但設計超透鏡必須考慮 微結構的波動光學效應。我們介紹的工作流程會涵蓋微結構的設計到幾何光學的模擬。
穿戴式結構毫米波天線建模與分析【Ansys 技術專家 / Ming Chih Lin 林鳴志】
📍穿戴式結構需要彎折來貼合人體表面。因此設計階段也必須考慮毫米波天線設計彎折對天線輻射場型的影響。除此之外，當模擬完成，還需要場型分析來計算輻射效率及涵蓋率。本場次我們會介紹如何在HFSS當中處理天線彎折以及如何利用PyAEDT來建立可參數化穿戴式結構。最後結合優化分析來改善天線特性。
穿戴裝置軟板結構設計解決方案【Ansys 資深工程師 / Chucky Chang 張學哲】
📍穿戴式裝置在空間的限制下，PCB結構需要彎折來符合組裝需求。因此設計階段也必須考慮FPCB的組裝工法。除此之外，也需要了解在組裝工法的影響下，FPC的應力應變，以確保產品的壽命。本場次我們會介紹如何在Mechanical當中處理FPC彎折結果以及計算相對應的壽命表現。
The introduction to FPC modeling for EMI and electronic thermal analysis【Ansys技術經理 / Jerry Lai 賴穎俊】【Ansys 技術副理 / Wayne Hsu 徐偉展】
📍有別於常見的硬式載板，三維度的FPC 的設計在電磁相容性 (EMC) 和熱-電分析將是特別困難的挑戰。本場次將介紹如何使用Ansys 軟體，達成 3D FPC 建模、EMI 場-路協同模擬和 DCIR-Thermal 協同模擬等工作。
