確保穿戴裝置安全可靠 全方位保護方案挑選與實作之道─Littelfuse

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2023 年 12 月 14 日
適用於智慧穿戴裝置應用的MEMS與影像感測器─意法半導體

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2023 年 12 月 14 日
低軌道衛星設計與模擬優化之解決方案─Ansys

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2023 年 09 月 14 日
低軌道衛星與非地面通訊信號測試與驗證─是德科技

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2023 年 09 月 14 日
MAYA-W2,支援 Wi-Fi 6、藍牙低功耗5.2和IEEE 802.15.4(Thread和Zigbee)的三射頻主機式模組

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2023 年 08 月 29 日
實現人工智慧邊緣運算核心關鍵:ADI MAX78000/78002超低功耗AI MCU─ANStek

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2023 年 07 月 10 日
STM32釋放您的創意─意法半導體

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2023 年 07 月 10 日
模擬在GaN/SiC功率半導體應用設計中的運用及優勢:從性能到可靠度的全方位探討─Ansys

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2023 年 07 月 06 日
SiC/GaN半導體化合物對資料中心電源的設計挑戰─AELTA、Ancora Semi

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2023 年 07 月 06 日
羅姆新世代寬能隙功率元件─ROHM

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2023 年 07 月 06 日
數位 x ESG雙軸轉型科技峰會-叡揚資訊

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2023 年 06 月 01 日
數位 x ESG雙軸轉型科技峰會-銓鍇國際

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2023 年 06 月 01 日