VoLTE商運明年啟動 LTE晶片商蓄勢待發

作者: 林苑卿
2012 年 11 月 20 日

長程演進計畫(LTE)晶片商的Voice over LTE(VoLTE)產品即將出籠。各國電信營運商已於今年或計畫於明年推出VoLTE商用服務,包括意法愛立信(ST-Ericsson)、高通(Qualcomm)、思寬(Sequans)與輝達(NVIDIA)等LTE晶片供應商,看好2013年VoLTE市場前景,已摩拳擦掌展開VoLTE產品線部署,積極卡位市場。



ST-Ericsson亞太區行銷總裁黃茂原表示,VoLTE通過IP分組數據網絡進行語音呼叫,將語音轉換成數據進行傳輸,能提供更好的語音質量。



意法愛立信亞太區行銷總裁黃茂原表示,繼SK電訊、LG Uplus及美國MetroPCS三大電信業者之後,北歐TeliaSonera和美國電信營運龍頭威瑞森(Verizon)亦宣布於2013年展開VoLTE商用服務;再加上VoLTE具備豐富通話體驗、高清晰音頻效果及極低功耗的優勢,故該公司預期VoLTE應用將會從明年電業業者發布相關業務開始普及,並自2013年成為LTE市場的大勢所趨。


黃茂原指出,該公司憑藉過去在LTE、IP媒體多子系統(IMS)及語音通訊技術領域累積的豐厚技術與經驗,正在開發VoLTE技術並將把該技術做為商用LTE平台的一部分;目前意法愛立信的多頻多模Thor M7400 Modem已可支援VoLTE技術而毋須進行任何設計調整。目前該晶片已送樣給客戶,預計今年底將正式量產。


另一方面,意法愛立信也已在阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)等多家網通設備商所建構的網路基礎建設下,成功進行VoLTE功能和互通性測試;此對於想要節省成本、提升服務品質及計畫關閉2G網路,並欲於新的LTE網路下提供語音業務的營運商而言,至關重要。


現階段,LTE網路僅能用於數據傳輸,語音通話須切換至3G網路方可使用,此為過渡時期的電路交換網路支援(CSFB)LTE網路語音傳輸方案,未來數年內將與未來主流的VoLTE共存。也因此,黃茂原提到,晶片商開發的VoLTE軟體必須整合至多頻多模LTE晶片,以藉此實現VoLTE的功能,將成為多頻多模晶片商兵家必爭之地。


思寬全球行銷和開發業務副總裁Craig Miller認為,未來VoLTE通訊服務將在各種LTE裝置成為一個重要功能,而不局限於智慧型手機,因此該公司預期電路交換通話將完全轉成全IP的VoLTE解決方案,而思寬的LTE產品將全面支持VoLTE技術,並以最佳的功能和設計,確保VoLTE可靠且高品質的體驗。


Miller強調,VoLTE面臨的最大挑戰是初期LTE網路覆蓋率不高,且不同廠商的裝置和網路設備無法互通的問題,因此思寬已準備好兼顧最佳化功率效能並支援VoLTE的LTE晶片組,迎接這項挑戰。


黃茂原分析,由於最初LTE在技術定義並未設計電路交換(CS)的通話方案,因此產業界在GSMA PRD IR.92中定義VoLTE具體規範,基於此規範基礎,產業界達成一致的共識,亦即VoLTE將成為LTE網路技術下語音通話的主要解決方案。

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