隨著人工智慧(AI)技術與應用的演進，其工作負載與神經網路的複雜度正呈現爆炸性的增長，而業者也嘗試藉由先進半導體製程生產出符合AI應用所需的處理器。日前，AI新創公司Wave Computing即宣布將與博通(Broadcom)展開合作，共同將該公司下一代資料流處理器(Dataflow Processing Unit, DPU)推升至7nm製程。並以該款DPU為基礎，推出AI系統解決方案。而這也是首家宣布採用7nm製程技術進行AI系統開發的廠商。
Wave Computing技術長Chris Nicol說明，該公司下一代DPU將自家數據流架構及64位元多執行緒(Multi-threaded)核心技術和台積電(TSMC)的7nm製程技術結合，以提升其邊緣應用的AI解決方案的處理效能，並降低生產過程的風險與成本。此外，博通的封裝與測試經驗以及7nm矽智財(IP)平台，也都將有利於該公司，進一步提升AI系統的效能與容量，以因應龐大的機器學習數據集。
博通ASIC產品部門資深副總裁兼經理Frank Ostojic也指出，AI工作負載與神經網路的複雜度正呈現爆炸性的增長，而他認為，7nm先進製程與資料流技術的整合，將有助於AI產業更快地創新從雲端到物聯網的應用。
整體而言，Wave Computing現行版本的DPU採用的是16nm的製程，而下一代DPU將採用台積電7nm製程進行生產，並藉助博通的設計平台、量產技術，以及其通過認證且適用於高性能深度學習應用的7nm 56Gbps與112Gbps串列器/解串列器(SerDes)，完成產品開發與生產。
針對這項合作案，市場研究機構Moor Insights&Strategy資深分析師Karl Freund表示，7nm製程與資料流技術的結合，將有利於打造能滿足AI應用嚴苛要求的處理平台。而他也看好博通在先進製程設計方面的知識，能協助Wave Computing在AI技術上的開發。
