Wi-SUN互通性大會落幕 印度通過IEEE 802.15.4u實體層測試

作者: 張皓雲
2016 年 12 月 23 日

Wi-SUN聯盟宣布,印度的IEEE 802.15.4u實體層(Physical Layer, PHY)無線射頻(RF)規範互通性(Interoperability)成功通過大會測試,代表IEEE 802.15.4u適於在Wi-SUN場域網路(Field Area Networking, FAN)規範之下使用,對於建立物聯網、打造智慧城市將會是一大助力。

Wi-SUN FAN是一項先進技術,應用範圍包括先進計量基礎設施和配電自動化等公共設施,以及街道照明、交通管理和其他城市基礎建設等智慧城市應用。

此次測試大會由安全認證組織德國萊因(TÜV Rheinland)在其位於印度班加羅爾的無線測試實驗室(Wireless Test Laboratory)主辦,亞德諾(Analog Devices)、Landis + Gyr、Procubed,瑞薩(Renesas)和Silver Spring Networks等成員也皆為會上嘉賓。眾與會廠商皆運用目前在印度頻帶上運作的產品,在大會上示範多重廠商互通性技術,下一次互通性大會將會針對認證測試規範進行最後細節確立,並正式推出認證計畫。

Wi-SUN聯盟主席Phil Beecher表示,Wi-SUN聯盟向來致力於多重廠商互通性,有助於在印度佈署物聯網,並為智慧型城市帶來支援更高資料速率、更高效能與安全性的產品。

Wi-SUN聯盟將採用IEEE 802.15.4u作為Wi-SUN FAN在印度的實體層。FAN規範透過以IEEE 802.15.4g為基礎的無線網狀網路(Wireless Mesh Network),實現可互通、提供多重服務且安全無虞的IPv6/6LoWPAN通訊技術,企業、服務供應商、公共事業,甚至市政單位等皆有受惠。支援網狀網路的FAN能提供有彈性、安全又實惠的連線,更能在不同地形環境帶來理想的覆蓋範圍,無論是人口密集的都市,或是偏遠鄉鎮皆不需額外基礎建設便能提供服務。

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