不過，在WiGig聯盟(WiGig Alliance)戮力推廣，並與各種有線、無線通訊技術通力合作下，WiGig技術已逐漸決解設計門檻高且投入業者少等發展阻礙，可望加快市場腳步，實現Gigabit等級的資料傳輸應用。
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| WiGig聯盟董事長暨總裁Ali Sadri表示，第一個導入WiGig技術的產品將是筆記型電腦的無線擴充底座，未來WiGig也可能加入無線充電功能，強化無線擴充底座的功能。 |
WiGig聯盟董事長暨總裁Ali Sadri不諱言，礙於高頻技術挑戰較大，有能力發展WiGig技術的業者並不多，導致WiGig晶片成本目前仍居高不下，但在博通(Broadcom)、Qualcomm Atheros、劍橋無線半導體(CSR)、英特爾(Intel)與聯發科等主要組織成員的努力下，相關晶片產品已陸續開發完成，待WiGig技術被更多業者採用後，成本也將進一步下探，預期2012年即可看到少量內建WiGig技術的終端產品問世，2013年將是WiGig技術起飛元年。
由於Wi-Fi已成為主要接取至網際網路的重要技術，並為數位家庭網路中的主流，甚至包含3G、長程演進計畫(LTE)也都須藉由Wi-Fi作為行動裝置與3G、LTE網路連線的橋樑，因此，WiGig聯盟遂決定與Wi-Fi陣營合作，加速市場成形。
Sadri指出，看準Wi-Fi於無線通訊市場的優勢，再加上數位家庭須即時、無縫的大量傳輸高畫質(HD)影音資料，Wi-Fi技術勢必更進一步提升傳輸速率，因此與具備Gigabit傳輸速率的WiGig合作，將是最佳選擇。目前WiGig規範已成為IEEE 802.11ad標準草案的基礎。
事實上，WiGig技術並不僅僅與Wi-Fi結盟，為擴大應用市場，WiGig也與DisplayPort、高畫質多媒體介面(HDMI)、通用序列匯流排(USB)等技術進行融合，Sadri認為，無論是監視器、電視機、機上盒或行動裝置等終端內建的有線與無線技術皆會面臨須要提高傳輸速率，以滿足市場需求的狀況，因此WiGig技術將可協助其邁向更高傳輸速率，同時WiGig也可藉此提升普及率。
Sadri強調，即使802.11ac技術因技術門檻不高，發展速度較WiGig快，但802.11ac須透過2×2多重輸入多重輸出(MIMO)技術才能達到1Gbit/s的傳輸速率，但WiGig卻可輕鬆提供2～3Gbit/s的吞吐量，因此未來WiGig將可在無線通訊市場中擁有一片天。
