WiMAX/LTE一「芯」兩用

作者: 黃繼寬
2009 年 11 月 09 日

全球微波存取互通介面(WiMAX)與長程演進計畫(LTE)兩大技術,你來我往,勝負難分。此一發展態勢讓原本專注在WiMAX方案開發的晶片供應商開始將心力放在LTE解決方案,甚至推出雙模解決方案,以試圖在4G行動寬頻市場上兩邊得利。
 




Wavesat亞太區銷售總監暨大中華區總經理王岳華認為,現階段半軟半硬的設計架構將是4G行動寬頻晶片的設計主流。



隨著全球微波存取互通介面(WiMAX)陣營的新進電信營運商者傳出用戶數突破四百萬的捷報,既有的各大電信業者也紛紛立下在2010年推出長程演進計畫(LTE)服務的目標。Wavesat亞太區銷售總監暨大中華區總經理王岳華表示,由於LTE與WiMAX兩大4G行動寬頻標準間的硬體差異有限,因此對於有能力提供WiMAX解決方案的晶片組供應商而言,要開發出LTE解決方案的技術門檻多為軟體設計功力的考驗。
 



Wavesat已於日前發表一款內建兩顆ARM11核心的晶片解決方案,用戶只須用其中一顆處理器核心來負責處理WiMAX的媒體存取控制(MAC)功能或LTE的通訊協定堆疊(Protocol Stack),即可達成用單一晶片開發WiMAX與LTE產品的目標。Wavesat除提供核心晶片外,亦授權WiMAX與LTE的對應矽智財(IP)方案,並與亞德諾(ADI)的射頻收發器搭配出貨。
 



王岳華進一步透露,除了晶片組和軟體外,Wavesat也將在12月發表針對第四、第七與第十一頻段的LTE用戶端參考設計,以方便客戶快速推出通用序列匯流排(USB)網卡、Express網卡產品。據了解,目前日本的KDDI、北美的AT&T與T-Mobile為這三個頻段的使用執照擁有者,因此,此一參考設計將是相關網卡製造商打入這三家電信業者供應鏈的一大助力。

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