Wirepas和芯科科技(Silicon Labs)近日共同宣布推出可釋放網狀網路中多重協定連接潛能的軟硬體解決方案。採用ERF32 Wireless Gecko無線電的真正同時多重協定交換解決方案，將為連接照明、智慧能源和資產管理等應用提供更多創新使用場景。
Wirepas執行長Teppo Hemiä表示，Wirepas Mesh和Silicon Labs的EFR32平台協作可解決工業級物聯網的迫切問題，即如何透過無線方式連接數十億具備不同、且不斷變化的網路需求之設備。高性能網狀網路和藍牙(Bluetooth)技術的結合，提供了一種強大的方法來滿足合作夥伴和客戶的多重協定連接需求。
芯科副總裁暨物聯網產品總經理Dennis Natale表示，Wirepas和芯科整合的多重協定解決方案使應用開發人員擺脫開發網路通訊協定堆疊和調度多種無線協定的複雜性，讓共同客戶可專注在各種物聯網領域中創建獨特的加值網狀網路應用。
Wirepas和芯科攜手使客戶和合作夥伴能運用Wirepas Mesh軟體的獨特功能，包括網路可擴展性、可靠性和易用性，以及EFR32 SoC的RF性能和多重協定連接。該聯合解決方案利用了Wirepas Mesh網路通訊協定堆疊，以及芯科的Bluetooth軟體、Micrium OS和RAIL無線介面層軟體來管理單個EFR32 SoC上同時的Bluetooth和Wirepas Mesh連接。
Bluetooth是控制照明系統和室內導航的理想協定，可透過易於操作的智慧型手機App提高用戶滿意度。同時，還可透過智慧型手機在不需客製化硬體的情況下簡化設備部署，進一步簡化安裝和調試過程。
